• Date：Mar 13, 2025
• Location： Online
• Time： 10 giờ phút sáng

10 giờ sáng |Ngày 13 tháng 3 năm 2025

Sử dụng PU (polyurethane), silicone hoặc epoxy trong đóng gói điện tử mang lại nhiều lợi ích, chẳng hạn như hiệu suất cách điện cao, bảo vệ các linh kiện điện tử và cải thiện khả năng điền đầy và làm kín. Ngoài ra, đóng gói điện tử còn giúp nâng cao đáng kể độ tin cậy, độ bền và tính an toàn của các linh kiện hoặc sản phẩm điện tử.
Tuy nhiên, quá trình đóng gói phải đối mặt với các thách thức như bẫy khí, tác động nhiệt của quá trình chuyển pha và ứng suất dư do sự co ngót hóa học. Những yếu tố này có thể ảnh hưởng đến tuổi thọ sản phẩm và độ tin cậy được ước tính.
Hội thảo trực tuyến này sẽ cung cấp cái nhìn tổng quan toàn diện về những thách thức trong đóng gói điện tử. Diễn giả của chúng tôi sẽ khám phá các xu hướng công nghệ mới nhất trong quy trình đóng gói và giới thiệu giải pháp Bản sao kỹ thuật số Moldex3D Electronic Potting.

Những Gì Bạn Sẽ Học Được:

• Kiến thức cơ bản về đóng gói điện tử
• Các khuyết tật phổ biến trong đóng gói điện tử
• Lợi ích của Moldex3D Electronic Potting

Contact

For sales & technical inquiries, please write to Victor Nguyen at victornguyen@moldex3d.com
For event & marketing inquiries, please write to Claire Yang at claireyang@moldex3d.com