• Date：Dec 14, 2023
• Location： Vietnam
• Time： 10 giờ phút sáng

10 giờ phút sáng |Ngày 14 tháng 12 năm 2023

Quá trình đóng gói chip nhựa là một quy trình khuôn mẫu trong đó các chip được bao bọc bằng hợp chất ép nhựa epoxy (EMC) để ngăn ngừa hỏng hóc về mặt vật lý hoặc sự ăn mòn. Các khuyết tật phổ biến bao gồm việc điền thiếu nhựa, bẫy khí, lỗ rỗng, đảo dây, quá trình điều chỉnh mảng điện cực, biến dạng đóng gói, vv.

Mô phỏng Moldex3D IC Packaging giúp các nhà thiết kế phân tích toàn diện quy trình đóng gói chip từ quá trình điền đầy, hóa rắn, làm mát cho đến các yêu cầu sản xuất nâng cao như nồng độ chất điền, đóng gói dưới lớp điền, hóa rắn sau ép mẫu, phân bố áp suất, và đánh giá cấu trúc. Vấn đề ép mẫu quan trọng có thể được dự đoán và giải quyết từ đầu, giúp kỹ sư nâng cao chất lượng chip và ngăn ngừa các khuyết tạt tiềm ẩn một cách hiệu quả.

Nội dung chính:

1. Chức năng đóng gói IC và cách diễn giải kết quả
2. Ưu điểm của Moldex3D IC Packaging

Contact

For sales & technical inquiries, please write to Victor Nguyen at victornguyen@moldex3d.com
For event & marketing inquiries, please write to Claire Yang at claireyang@moldex3d.com