on 02/23/2012

Moldex3D를 이용한 Hot runner 금형 개발의 디자인 검증과 최적화로 인한 유도의 성공

Hot runner 솔루션은 범퍼, IP, LCD TV 패널과 같은 다양한 사출 성형물에 활용 되어지고 있다.

 

Hot runner는 과정 중에 런너를 제거함으로써 수지와 에너지 소비 절감, 짧은 사이클 타임과 같은 장점을 가지고 있다. Hot runner 솔루션은 웰드, 제품 표면 품질, 사출압, 사출 사이클과 같은 기존의 콜드 런너가 가지고 있던 문제점 들을 정복하여 대체 되어 지고 있다. 그리고 수지의 소비, 에너지 절감을 통하여 “그린 사출”을 실현하고 있다.

 

그렇지만 Hot runner 시스템의 내부는 매우 복잡하며 메커니즘은 매우 광대하여 이해하기 어려운 부분이 있다. 흐름의 불균형, Dead spot, 불균형한 열 발란스는 Hot runner 시스템의 중대한 이슈들이다. 그리고 과열로 인한 수지의 저하는 제품 품질의 근본적인 영향을 미친다. 결과적으로 용융온도를 어떻게 유지하는 것이 핵심이고 시스템의 구성과 온도 관리를 위한 기하학적인 디자인과 밀접한 관련이 있다.

 

YUDO는 사출성형부분에서 세계 적인 Hot runner의 리딩 공급업체로 세계시장 점유율 1위 기업이다. YUDO는 고객의 단 납기, 생산 및 제품의 잠재적인 문제들을 피하기 위하여 더욱 진보되고 확실한 CAE 시스템을 찾고자 하였다. 이러한 심각해 지고 있는 시장 환경에서 YUDO는 제품의 검증 및 최적화를 이루어 내고 제품의 품질 향상을 위하여 한국의 본사를 포함한 전세계 각 지사에서 2010년부터 MOLDEX 3D를 적용하고 있다.

 

MOLDDEX 3D를 통한 디자인 과정의 향상으로 시간 및 비용 절감을 이루어 지게 하여 YUDO의 경쟁력과 시장 선점을 위하여 도움을 주고 있다.

 

“YUDO에서 CAE는 새로운 것이 아니다. 그렇지만 시장은 점점 더 도전적이 되어 지고 고객의 요구와 기술들은 더 나은 품질, 비용 절감, 정확한 납기 등을 바라고 있으며 우리는 항상 이 부분을 눈 여겨 보고 있습니다. 이에 YUDO는 MOLDEX 3D를 선택을 했습니다. 왜냐하면 MOLDEX 3D는 진보되고 정확한 엔지니어링 분석을 이루어 내어 Hot runner 금형의 검증 및 최적화에 더 나은 접근을 하게 해주기 때문입니다. 특히 True 3D 분석과 개별 HPC cloud 부분을 통해서 말입니다.” . YUDO 회장님.

 

 

Moldex3D는 시뮬레이션으로 전체 Hot runner 시스템을 구현합니다


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