10:00 AM CET | Mercoledì, 12 marzo, 2025 – ore 10:00

L’utilizzo del poliuretano, del silicone o delle resine epossidiche per l’incapsulamento dei componenti elettronici offre innumerevoli vantaggi sotto il punto di vista dell’isolamento, della protezione delle schede e della sigillatura.

Questo processo presenta però delle insidie, come l’intrappolamento di aria, gli effetti termici dovuti alle transizioni e gli stress residui dovuti alle reazioni chimiche.

Il webinar è GRATUITO e tenuto in lingua italiana

Contatto

Giorgio Nava
giorgionava@moldex3d.it