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FEB. 2016 |
Past Issues
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IC封装后熟化制程模拟利器 有效预测翘曲变形
若变形量过大,将可能导致该封装组件内部微结构崩坏而失效。针对上述情形,Moldex3D后熟化分析功能可提供完整的分析能量…
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京都大学利用Moldex3D成功验证MuCell®抽芯制程
京都大学团队改良传统微细发泡射出成型制程(MuCell®),调整了抽芯技术的部分,观察该制程参数对气泡形态及最终产品的影响。他们并借助Moldex3D模流分析技术进行实验验证…
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科盛科技最新研发纤维配向理论模式 荣登国际顶尖高分子流变学期刊Journal of Rheology® 2016
Moldex3D研发部曾焕锠博士所提出的「iARD张量」,能以较少的参数,准确预测复杂几何的非等向纤维配向行为,大大提升理论在产业层面的应用性,受到期刊评委一致肯定…
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输出IC封装金线偏移结果 预防短路问题
掌握金线偏移的幅度,是IC封装制程中的一大挑战。现在透过Moldex3D模拟分析工具,可以输出金线偏移的结果,让使用者精准掌握偏移程度...
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本月新闻
科盛科技宣布发行Moldex3D R14.0:最受产业信赖的塑料模流分析软件
技术文件
Moldex3D领先开发玻璃纤维浓度预测 掌握轻量化生产成效
表面质量把关提升 交给Moldex3D热浇道阀针速度控制仿真
Moldex3D 3D实体水路分析 新增判断冷却效率指标
如何预测最近金线距离 判断IC封装金线短路问题
精选活动
[2016/03/08-10] JEC World 2016
[2016/04/25-28] Chinaplas 2016 国际橡塑展
[2016/04/27-29] PM CHINA 2016 国际粉末冶金工业展
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