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FEB. 2016 | Past Issues     Share This :

IC封装后熟化制程模拟利器 有效预测翘曲变形   若变形量过大，将可能导致该封装组件内部微结构崩坏而失效。针对上述情形，Moldex3D后熟化分析功能可提供完整的分析能量…   > READ MORE

京都大学利用Moldex3D成功验证MuCell®抽芯制程   京都大学团队改良传统微细发泡射出成型制程(MuCell®)，调整了抽芯技术的部分，观察该制程参数对气泡形态及最终产品的影响。他们并借助Moldex3D模流分析技术进行实验验证…   > READ MORE

科盛科技最新研发纤维配向理论模式 荣登国际顶尖高分子流变学期刊Journal of Rheology® 2016   Moldex3D研发部曾焕锠博士所提出的「iARD张量」，能以较少的参数，准确预测复杂几何的非等向纤维配向行为，大大提升理论在产业层面的应用性，受到期刊评委一致肯定…   > READ MORE

输出IC封装金线偏移结果 预防短路问题       掌握金线偏移的幅度，是IC封装制程中的一大挑战。现在透过Moldex3D模拟分析工具，可以输出金线偏移的结果，让使用者精准掌握偏移程度...       > READ MORE         本月新闻   科盛科技宣布发行Moldex3D R14.0：最受产业信赖的塑料模流分析软件   技术文件   Moldex3D领先开发玻璃纤维浓度预测 掌握轻量化生产成效   表面质量把关提升 交给Moldex3D热浇道阀针速度控制仿真   Moldex3D 3D实体水路分析 新增判断冷却效率指标   如何预测最近金线距离 判断IC封装金线短路问题   精选活动   [2016/03/08-10] JEC World 2016   [2016/04/25-28] Chinaplas 2016 国际橡塑展   [2016/04/27-29] PM CHINA 2016 国际粉末冶金工业展   开课讯息   CAE模具成型技术大讲堂   Moldex3D实战应用解析课程

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