| 如果郵件無法正常顯示，請點擊這裡 |
|
|
| |
| |
|
|
|
|
| |
| 產品技巧 | |
| |
個別指定金線材料 預測晶片封裝缺陷 |
| |
常見的金線材料則包含金、銅、鋁等等，由於金線的管徑細小，因此金線缺陷往往是晶片封裝製程最重要的挑戰之一，而金線缺陷包括金線偏移、斷裂以及交叉。 而為了確保良率及提升性能，封裝製程廣泛使用多種類的線料... |
| |
|
|
|
|
| |
| 我的#模流故事 | |
| |
以碳纖維膠帶加強塑膠船隻螺槳轂結構 |
| |
Moldex3D的分析顯示，本案例產品充填過程的流動行為會產生嚴重的縫合線，且位置與碎裂處相符；而碎裂的主因則來自螺旋槳葉片旋轉時所帶來的急劇加速度... |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| |
| 如您不想再收到我們的訊息，請點選取消訂閱，將由專人後續為您處理。 |
| 與我們聯繫 │ 到我們的網站 │ 其他辦公室 │ 下載專區 |
【個資保護聲明】
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)相關網站所取得的個人資料，都僅供科盛科技於其內部使用，不會未經授權提供給第三者。
為致力保障個人資料安全性，科盛科技在電子報系統及管理方面實施適當措施，以確保您的個資。 |
科盛科技股份有限公司
台灣 302 新竹縣竹北市台元街 32 號 8 樓之 2
Copyright © 2017 Moldex3D. All rights reserved. |
|
