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| 產品技巧 | |
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個別指定金線材料 預測晶片封裝缺陷 |
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常見的金線材料則包含金、銅、鋁等等，由於金線的管徑細小，因此金線缺陷往往是晶片封裝製程最重要的挑戰之一，而金線缺陷包括金線偏移、斷裂以及交叉。 而為了確保良率及提升性能，封裝製程廣泛使用多種類的線料... |
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| 我的#模流故事 | |
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以碳纖維膠帶加強塑膠船隻螺槳轂結構 |
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Moldex3D的分析顯示，本案例產品充填過程的流動行為會產生嚴重的縫合線，且位置與碎裂處相符；而碎裂的主因則來自螺旋槳葉片旋轉時所帶來的急劇加速度... |
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