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SEP. 2014 |
Past Issues
網格前處理的時間老是不夠用? 你需要新一代高階網格利器
在處理高品質網格的背後,往往卻是龐大的時間成本支出。為了幫助使用者製作方便、快速且簡易的網格,Moldex3D推出了嶄新前處理模式-Designer BLM (Boundary Layer Mesh;邊界層網格)。
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全新網格工具:自動設定熱傳導面
Moldex3D Mesh推出了新功能自動設定熱傳導B.C. (Auto Set Heat Conduction B.C.),可以自動偵測出熱傳導面。
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電池製造商如何利用CAE模流分析軟體
讓設計問題迎刃而解
RAMCAR Technology Inc.擁有多年汽機車及工業電池製造業的模具、儀器和設備供應商豐富經驗,多年來致力於投資工業設備及開發世界頂級產品,不斷提升自我實力,成功躋身產業界領導品牌。RAMCAR最重要的投資之一,當屬有效成功地應用Moldex3D射出成型模流分析軟體。採用Moldex3D對RAMCAR的影響甚鉅,使其得以最少的成本與時間,製造出最佳品質的產品。
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技術文件
Moldex3D IC封裝模擬技術成功與Cadence整合,提供使用者更流暢工作流程
如何應用CAE技術 深入剖析並克服多材質射出成型之挑戰
兼顧品質與效率的新一代網格利器-Moldex3D Designer BLM
利用Designer輕鬆完成壓縮成型設定
本月新聞
IC封裝製程難題有解! Moldex3D打造完整設計─製造模擬平台
科盛科技發表新版Moldex3D R13.0 提供塑膠產業更完整的虛擬試模解決方案
科盛科技與BETA CAE Systems宣布Moldex3D和 ANSA整合計畫
精選活動
[ 2014/09/23 -2014/10/22 ]
2014 Moldex3D R13.0產品發表會 X CAE模具成型技術研討會
[ 2014/09/26-30 ]
台北國際塑橡膠工業展
[ 2014/10/16-23 ]
射出成型不良與對策二日課程
熱門課程
Moldex3D eDesign基礎訓練課程
Moldex3D CAE 認證課程 – Solid
Moldex3D CAE 認證課程 – eDesign
Moldex3D實戰應用解析課程
CAE模具成型技術大講堂
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