Share This : facebook   linkedin   twitter   google+
如果郵件無法正常顯示,請點擊這裡
SEP. 2014 | Past Issues
  網格前處理的時間老是不夠用? 你需要新一代高階網格利器  
     
  在處理高品質網格的背後,往往卻是龐大的時間成本支出。為了幫助使用者製作方便、快速且簡易的網格,Moldex3D推出了嶄新前處理模式-Designer BLM (Boundary Layer Mesh;邊界層網格)。  
     
 
> READ MORE
 
 
     
  全新網格工具:自動設定熱傳導面  
     
  Moldex3D Mesh推出了新功能自動設定熱傳導B.C. (Auto Set Heat Conduction B.C.),可以自動偵測出熱傳導面。  
     
  > Read More  
     
 
 
     
  電池製造商如何利用CAE模流分析軟體
讓設計問題迎刃而解
 
     
  RAMCAR Technology Inc.擁有多年汽機車及工業電池製造業的模具、儀器和設備供應商豐富經驗,多年來致力於投資工業設備及開發世界頂級產品,不斷提升自我實力,成功躋身產業界領導品牌。RAMCAR最重要的投資之一,當屬有效成功地應用Moldex3D射出成型模流分析軟體。採用Moldex3D對RAMCAR的影響甚鉅,使其得以最少的成本與時間,製造出最佳品質的產品。  
     
  > Read More  
     
 
技術文件  
       
  Moldex3D IC封裝模擬技術成功與Cadence整合,提供使用者更流暢工作流程  
  如何應用CAE技術 深入剖析並克服多材質射出成型之挑戰  
  兼顧品質與效率的新一代網格利器-Moldex3D Designer BLM  
  利用Designer輕鬆完成壓縮成型設定  
       
 
本月新聞  
IC封裝製程難題有解! Moldex3D打造完整設計─製造模擬平台
科盛科技發表新版Moldex3D R13.0 提供塑膠產業更完整的虛擬試模解決方案
科盛科技與BETA CAE Systems宣布Moldex3D和 ANSA整合計畫
精選活動  
[ 2014/09/23 -2014/10/22 ]
2014 Moldex3D R13.0產品發表會 X CAE模具成型技術研討會
[ 2014/09/26-30 ]
台北國際塑橡膠工業展
[ 2014/10/16-23 ]
射出成型不良與對策二日課程
熱門課程  
Moldex3D eDesign基礎訓練課程
Moldex3D CAE 認證課程 – Solid
Moldex3D CAE 認證課程 – eDesign
Moldex3D實戰應用解析課程
CAE模具成型技術大講堂
與我們聯繫 取消訂閱 到我們的網站 其他辦公室 下載專區
【個資保護聲明】
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)相關網站所取得的個人資料,都僅供科盛科技於其內部使用,不會未經授權提供給第三者。
為致力保障個人資料安全性,科盛科技在電子報系統及管理方面實施適當措施,以確保您的個資。
科盛科技股份有限公司
台灣 302 新竹縣竹北市台元街 32 號 8 樓之 2
Copyright © 2014 Moldex3D. All rights reserved.
Follow Moldex3D on