如果邮件无法正常显示,请点击这里 |
|
|
|
|
| 本期焦点 | |
|
进阶模内装饰仿真技术 缩短开发周期 |
|
CAE模拟技术可精准地分析模内装饰薄膜之温度分布,再藉由求解处理器仿真塑料的流动温度、速度场并配合产品几何特性,进一步预测可能发生的冲墨现象... |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| 成功故事 | |
|
KOPLA结合Moldex3D与结构分析软件 解决产品翘曲 |
|
KOPLA以Moldex3D模拟以塑代钢后的材料性质差异,并藉由Moldex3D FEA Interface进行结构分析(本案例结合ANSYS)。最后KOPLA得以藉此达到优化的浇口位置设计、决定适合的材料,降低翘曲并成功解决装配问题... |
|
|
|
|
|
| 我的#模流故事 | |
|
模流分析应用 |
|
史丹利工程紧固系统在研发的早期阶段,以Moldex3D分析产品设计。模拟结果可帮助他们决定最佳的阀浇口数量及位置,并优化冷流道系统设计,以达到流动平衡,进而节省阀浇口的成本... |
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
如您不想再收到我们的讯息,请点选取消订阅,将由专人后续为您处理。 |
与我们联系 │ 到我们的网站 │ 其他办公室 │ 下载专区 |
【个资保护声明】
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)相关网站所取得的个人资料,都仅供科盛科技于其内部使用,不会未经授权提供给第三者。
为致力保障个人资料安全性,科盛科技在电子报系统及管理方面实施适当措施,以确保您的个资。 |
科盛科技股份有限公司
台湾 302 新竹县竹北市台元街 32 号 8 楼之 2
Copyright © 2017 Moldex3D. All rights reserved. |
|