【在线研讨会】封装仿真分析对于IC产业之应用

in Past Events on 6 月 26, 2017
  • 日期:2017年 8月 3日
  • 活动地点: 2:00-2:45 PM (GMT+8)



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  金线偏移分析:取各金线节点与最邻近金线之最小距离,利用色阶显示其在金在线的分布,使用者可判别其可能发生短路的位置
金线偏移分析:取单一金线与最邻近金线之最小距离,利用色阶显示于全部金线,使用者可以用以判断各金线发生短路的严重程度
IC金线如同发丝一般,细小且脆弱,一不小心就会有所损伤,而IC封装的过程更是半点马虎不得!投身塑料射出成型领域20余年,Moldex3D根据IC业界需求开发出IC封装模块,完整仿真前处理、后处理、封装过程、结构分析等程序,也能分析适当浇口位置、流道设计和金线偏移等数据。
为了更有效的了解IC封装相关知识与注意事项,特别邀请到IC封装领域专家─Moldex3D产品处徐经理与大家分享关于IC封装的大小事。

在线研讨会注意事项

  • 请选择带有视听设备的计算机,确保配有声音、视频文件播放器功能
  • 会议Q&A 会以打字传送方式进行,不需要准备麦克风
  • 请确保符合系统需求

 

 


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