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| 本期焦点 | |
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非恒温树脂转注成型模拟 有效掌握制程材料流变特性 |
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若树脂尚未完全熟化便脱模，会造成非预期的产品变形。为解决此难题，须先透过材料量测精确掌握熟化反应与化学流变特性，再利用Moldex3D非恒温真实三维模拟技术，预测不同热固性树脂材料性质差异对制程的影响... |
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| 产品技巧 | |
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芯片封装后熟化分析 确保产品物理强度 |
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在新版Moldex3D R14.0中，后熟化模块除了支持一般熟化制程之外，也可应用于模内熟化(IMC)阶段，帮助使用者更容易研究材料的熟化情形并确保产品物理强度... |
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