- 日期：2016年 9月 7日 - 2016年 9月 9日
- 活动地点： 台北
- 摊位号码：#2520
- 活动网站：https://www.semicontaiwan.org/zh/
「SEMICON Taiwan国际半导体展」是台湾半导体产业的年度盛事，汇集许多世界半导体科技厂商参与，是您获取产业趋势、了解新技术，以及建立商业网络的优质平台! 链接IC设计、制造、设备材料等环节，并提供半导体产业更完整的前瞻性的市场趋势与技术课程，每年均吸引4万人参观，身为产业菁英，你一定不能错过!
IC封装模拟平台优质选择－Moldex3D
与您相约SEMICON Taiwan 2016国际半导体展 摊位编号No.2520(1楼)
台湾半导体产业的年度盛事「SEMICON Taiwan 2016国际半导体展」将于9月7-9日假南港展览馆隆重登场。科盛科技诚挚地邀请您一同前来Moldex3D摊位No. 2520共襄盛举！
科盛科技将于展会上分享我们的芯片封装解决方案( IC Packaging)，此方案完整结合了前处理、后处理、封装过程仿真和结构分析等阶段，同时整合了芯片设计、材料属性和加工条件等关键成型要素，是目前市面上全方位的封装模流分析解决方案。同时满足设计端和制造端多样的应用需求！Moldex3D诚挚邀请您一同探讨如何利用模流分析软件，改善芯片封装制程中可能产生的金线偏移、导线架偏移等潜在问题，进而优化产品质量。即刻前来进行体验与交流，共同提升产业竞争力！
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联络信息
科盛总部－谢小姐
电话: 03-5600199 分机:715
E-Mail: michellehsieh@moldex3d.com