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OCT. 2014 | Past Issues
  Moldex3D R13支持预测「模座变形分析」能力,为模具设计提供全方面参考依据  
     
  Moldex3D新版R13版本中,使用者得以利用此模具变形分析,考虑模具位移与应力集中结果,为模具设计提供更全面的参考依据,有效在生产制造前调整其加工条件...  
     
 
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  Moldex3D「报告精灵」让分析比较变得更
简单
 
     
  报告精灵可以协助使用者自动产生分析报告,不必手动一一选取要分析的项目。只要在项目精灵中选取「比较项目」,即可清楚呈现不同项目之间的差异。  
     
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  应用Moldex3D仿真分析成功克服产品开发
挑战,实现最优化产品设计
 
     
  Shape利用Moldex3D Shell网格技术来模拟与进行设计变更,再加上Moldex3D远程工作管理系统,快速得到仿真结果,使工程师能够有效的左证参考仿真数据并应用于下个设计变更...  
     
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技术文件  
       
  网格前处理的时间老是不够用? 你需要新一代高阶网格利器  
  Moldex3D IC封装模拟技术成功与Cadence整合,提供用户更流畅工作流程  
  全新网格工具:自动设定热传导B.C. (Auto Set Heat Conduction B.C.)  
  兼顾质量与效率的新一代网格利器- Moldex3D Designer BLM  
       
 
本月新闻  
科盛科技新品发表会十月登场 揭开拓展全球竞争力关键决胜点
IC封装制程难题有解! Moldex3D打造完整设计─制造仿真平台
科盛科技发表新版Moldex3D R13.0 提供塑料产业更完整的虚拟试模解决方案
精选活动  
[ 2014/10/02-22 ]
2014 Moldex3D R13.0产品发表会X CAE模具成型技术研讨会
开课讯息  
CAE模具成型技术大讲堂
Moldex3D实战应用解析课程
2014 Moldex3D eDesign体验营
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