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| 客户成功案例 |
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Moldex3D 提供正瀚家电空调面板优化方案 提升OEM设计竞争力 |
| 近年来分离式空调蔚为主流，由于空调外型需符合美观与轻量需求，所以在空调面板的设计多以轻薄为主。以空调外壳这类大型件来说，多半采用多点进浇方式，所以… |
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| 产品技巧 |
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金线偏移量分析
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| 热固性环氧树脂材料在IC 组件塑料封装制程的充填过程中，高黏度熔胶以及快速流动可能会引起金线偏移问题。伴随金线偏移导致金线短路问题；在成型过程中，当金线变形或是和其他金线接触，即有可能会发生短路问题… |
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排气设定 |
| Moldex3D提供模拟工具协助使用者进行排气设定，排气的主要目的是防止射出成型过程产生的气体无法排出而导致不良的影响，不良的排气设计可能会引起严重的成型问题，例如：焦痕、毛边、短射、包封、表面缺陷或是… |
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