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FEB. 2016 | Past Issues  
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  IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形
  若變形量過大,將可能導致該封裝元件內部微結構崩壞而失效。針對上述情形,Moldex3D後熟化分析功能可提供完整的分析能量…
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  京都大學利用Moldex3D成功驗證MuCell®抽芯製程
  京都大學團隊改良傳統微細發泡射出成型製程(MuCell®),調整了抽芯技術的部分,觀察該製程參數對氣泡形態及最終產品的影響。他們並借助Moldex3D模流分析技術進行實驗驗證 …
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  科盛科技最新研發纖維配向理論模式 榮登國際頂尖高分子流變學期刊Journal of Rheology® 2016
  Moldex3D研發部曾煥錩博士所提出的「iARD張量」,能以較少的參數,準確預測複雜幾何的非等向纖維配向行為,大大提升理論在產業層面的應用性,受到期刊評委一致肯定 …
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    輸出IC封裝金線偏移結果 預防短路問題  
    掌握金線偏移的幅度,是IC封裝製程中的一大挑戰。現在透過Moldex3D模擬分析工具,可以輸出金線偏移的結果,讓使用者精準掌握偏移程度…  
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技術文件  
Moldex3D領先開發玻璃纖維濃度預測 掌握輕量化生產成效  
表面品質把關提升 交給Moldex3D 熱澆道閥針速度控制模擬  
Moldex3D 3D實體水路分析 新增判斷冷卻效率指標  
如何設定壁滑移邊界條件 模擬壁滑移現象  
本月新聞  
科盛科技宣布發行Moldex3D R14.0:最受產業信賴的塑膠模流分析軟體  
熱門課程  
2016 Moldex3D eDesign基礎訓練課程  
2016 Moldex3D CAE 認證課程 – Solid  
2016 Moldex3D CAE 認證課程 – eDesign  
2016 Moldex3D CAE 認證課程 – Professional  
精選活動  
[2016/03/03-04/26] 塑膠射出基礎概念及Moldex3D模流分析班  
[2016/03/08-10] JEC World 2016  

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