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OCT. 2014 | Past Issues   Moldex3D R13支援預測「模座變形分析」能力，為模具設計提供全方面參考依據           Moldex3D新版R13版本中，使用者得以利用此模具變形分析，考量模具位移與應力集中結果，為模具設計提供更全面的參考依據，有效在生產製造前調整其加工條件...           > READ MORE             Moldex3D「報告精靈」讓分析比較變得更簡單           報告精靈可以協助使用者自動產生分析報告，不必手動一一選取要分析的項目。只要在專案精靈中選取「比較專案」，即可清楚呈現不同專案之間的差異。           > Read More                     應用Moldex3D模擬分析成功克服產品開發 挑戰，實現最優化產品設計           Shape利用Moldex3D Shell網格技術來模擬與進行設計變更，再加上Moldex3D遠端工作管理系統，快速得到模擬結果，使工程師能夠有效的佐證參考模擬數據並應用於下個設計變更...           > Read More           技術文件             網格前處理的時間老是不夠用? 你需要新一代高階網格利器     Moldex3D IC封裝模擬技術成功與Cadence整合，提供使用者更流暢工作流程     全新網格工具：自動設定熱傳導B.C. (Auto Set Heat Conduction B.C.)     兼顧品質與效率的新一代網格利器- Moldex3D Designer BLM             本月新聞   科盛科技新品發表會十月登場 揭開拓展全球競爭力關鍵決勝點 IC封裝製程難題有解！ Moldex3D打造完整設計─製造模擬平台 科盛科技發表新版Moldex3D R13.0 提供塑膠產業更完整的虛擬試模解決方案 精選活動   [ 2014/10/02-22 ] 2014 Moldex3D R13.0產品發表會 X CAE模具成型技術研討會 [ 2014/10/16-23 ] 射出成型不良與對策二日課程 [ 2014/10/28 -2014/11/01 ] IPF Japan 2014 熱門課程   Moldex3D eDesign基礎訓練課程 Moldex3D CAE 認證課程 – Solid Moldex3D CAE 認證課程 – eDesign Moldex3D實戰應用解析課程 CAE模具成型技術大講堂

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