如果郵件無法正常顯示,請點擊這裡
AUG. 2014 | Past Issues Share This:
 
| 本期焦點 |
Moldex3D IC封裝模擬技術成功與Cadence整合,提供使用者更流暢工作流程
Read More
| 產品技巧 |
兼顧品質與效率的新一代網格利器- Moldex3D Designer BLM
Read More
 
塑膠射出基礎概念及Moldex3D模流分析班
08/26 - 10/02
2014台北國際模具暨模具製造設備展
08/27 - 08/30
Moldex3D 技術論壇 at IC3MT 2014研討會
09/01
SEMICON Taiwan國際半導體展
09/03 - 09/05
台北國際塑橡膠工業展
09/26 - 09/30
射出成型不良與對策二日課程
10/16 - 10/23
 
2014 Moldex3D eDesign基礎訓練課程
2014 Moldex3D CAE 認證課程 – Solid
2014 Moldex3D CAE 認證課程 – eDesign
Moldex3D實戰應用解析課程
科盛科技發表新版Moldex3D R13.0 提供塑膠產業更完整的虛擬試模解決方案
科盛科技與BETA CAE Systems宣布Moldex3D和 ANSA整合計畫
科盛科技盛大慶祝泰國曼谷辦公室成立
 
 
 
如何應用CAE技術 深入剖析並克服多材質射出成型之挑戰
Moldex3D有助於產業應用長纖維強化熱塑性複合材料
利用Designer輕鬆完成壓縮成型設定
如何使用Moldex3D預測纖維斷裂行為
 
Moldex3D Designer BLM教你如何輕鬆迎戰複雜幾何模型
 
 
Follow Moldex3D on  
與我們聯繫 取消訂閱 到我們的網站 其他辦公室 下載專區

【個資保護聲明】
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)相關網站所取得的個人資料,都僅供科盛科技於其內部使用,不會未經授權提供給第三者。為致力保障個人資料安全性,科盛科技在電子報系統及管理方面實施適當措施,以確保您的個資。

科盛科技股份有限公司
台灣 302 新竹縣竹北市台元街 32 號 8 樓之 2
Copyright © 2014 Moldex3D. All rights reserved.