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| 客戶成功案例 |
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Moldex3D 提供正瀚家電空調面板優化方案 提升OEM設計競爭力 |
| 近年來分離式空調蔚為主流，由於空調外型需符合美觀與輕量需求，所以在空調面板的設計多以輕薄為主。以空調外殼這類大型件來說，多半採用多點進澆方式，所以在流動平衡性以及產品變形上不易掌控，容易造成翹曲問題 ... |
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| 產品技巧 |
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金線偏移量分析
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| 熱固性環氧樹脂材料在IC 元件塑膠封裝製程的充填過程中，高黏度熔膠以及快速流動可能會引起金線偏移問題。伴隨金線偏移導致金線短路問題；在成型過程中，當金線變形或是和其他金線接觸，即有可能會發生短路問題… |
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排氣設定 |
| Moldex3D提供模擬工具協助使用者進行排氣設定，排氣的主要目的是防止射出成型過程產生的氣體無法排出而導致不良的影響，不良的排氣設計可能會引起嚴重的成型問題，例如：焦痕、毛邊、短射、包封、表面缺陷或是… |
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| What’s New |
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Moldex3D模流達人賽 – 模流創新，無限可能 |
| 為幫助廣大的使用者更精進Moldex3D CAE模流分析軟體的應用技巧與方法，科盛科技特舉辦以「模流創新，無限可能」為主題Moldex3D模流達人賽，廣邀Moldex3D的應用頂尖好手參賽，展現如何將Moldex3D的強大功能… |
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