Moldex3D 封止成形解析で3次元 IC アンダーフィル工程を調べる

in Top Story on 11/14/2012

UTACの報告書 “アンダーフィル金型技術” は、第44回IMAPSシンポジウムにて最優秀論文として表彰されました。

in Customer Success on 01/21/2012

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