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APR. 2016 | Past Issues

| 本期焦点 |   3D模流与2.5D结构分析完美整合 薄件产品设计更精密 Moldex3D解决了长久以来薄件产品仿真分析的网格处理问题！新技术可将真实三维模流分析结果，导入2.5D结构分析软件，让结构分析结果更贴近产品真实状况。 立即阅读 >>

| 成功故事 |   台达集团成功应用Moldex3D 改善散热风扇支架变形问题 台达集团借助Moldex3D仿真技术，成功改善计算机散热风扇支架便型问题，更将产品不良率从45%降低至16%！ 阅读成功案例 >>

| 产品技巧 |   善用修复精灵 一网打尽各种网格瑕疵 Moldex3D修复精灵，可自动修复如缝隙、重迭网格、孔洞等网格瑕疵，快速达到高精度分析。 阅读操作步骤 >>

精选活动 [2016/04/01-09/16] 我的#模流故事-有奖征文竞赛 [2016/04/25-28] Chinaplas 2016 国际橡塑展 [2016/04/27-29] PM CHINA 2016 国际粉末冶金工业展

学习资源 Moldex3D凹痕预测能力再提升 精确模拟复杂几何 IC封装后熟化制程模拟利器 有效预测翘曲变形 Moldex3D应力分析 预测潜在模座变形问题 输出IC封装金线偏移结果 预防短路问题

新闻快递 科盛科技最新研发纤维配向理论模式 荣登国际顶尖高分子流变学期刊Journal of Rheology® 2016 科盛科技宣布发行Moldex3D R14.0：最受产业信赖的塑料模流分析软件

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