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| 팁 및 기법 | |
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IC 패키징 결함 예측을 위한 각 와이어 재료 지정 팁
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수요 재고 및 성능 개선을 위해 패키징 공정에는 다양한 종류의 선 재료를 사용한다. 아래에서는 Moldex3D IC기능을 사용해 패키징 모듈을 제작하는 법과, 다양한 종류의 와이어 재료 탈선 현상을 분석하는 방법에 대해 설명한다... |
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