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FEB. 2016 |
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CAE 고등기술을 사용하는 IC 패키징에서 성형후 경화 단계 중 변형거동을 가시화하다
변형문제가 너무 심해지면, 캡슐화된 유닛의 내부 미세구조가 손상을 입고, 크랙이 생기거나 기능을 상실하게 된다…
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교토 대학은 새로운 MuCell® 프로세스를 검증하기 위해 Moldex3D를 성공적으로 활용
교토 대학의 연구진은 코어 백(Core-Back) 금형으로 발포 사출 성형을 수행하였다. 이 실험으로 셀 구조(초미세 셀 구조)와 최종 제품에 대한 공정 매개 변수의 영향을 밝히고자 한다. 이에Moldex3D MuCell®...
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IC Packaging공정에서 단락 문제를 방지 할 수 있는 Moldex3D Wire Sweep 해석 결과 활용
Encapsulation 공정에서 Wire Sweep 효과로 인해 각각의 Wire간 거리는 짧아지고 서로 맞닿는다. 이 새로운 기능은 사용자가 회로의 단락 문제를 피하기 위한 Wire Sweep 효과를 분석할 수 있게 한다...
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학습 자료
첨단 시뮬레이션 기술 “섬유 농도 예측 기능 ‘을 활용 한 경량화의 실현
Moldex3D의 새로운 핀 운동 해석 기술을 통한 수율 중대
Moldex3D를 활용 한 냉각 채널의 레이놀즈 수 해석 사례
더 정확한 해석 결과를 위한 벽면 움직임 경계 조건 기능
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코어텍 시스템, Moldex3D R14.0 최신버전 공개: 업계에 가장 신뢰 받는 플라스틱 엔지니어링 솔루션을 제공한 소프트웨어 공급 업체
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2016년 Moldex3D 기본 교육 일정 (ETS-Soft)
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