NOV. 2012 |  Past Issues Having trouble reading this email? View it in your browser
 
포커스
Moldex3D Encapsulation을 통해 3D IC Underfill 공정 탐구
IC Insights’ 2012 McClean보고서에 따르면, IC의 조립 및 패키지는 더 이상 front-end공정에 밀려 뒷자리를 차지하지 않는다. 패키지는 단순한 cookie-cutter형 패키지에서 고도로 정교한 주문자 맞춤 형식의 솔루션으로 진화하였다…
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고객 성공 사례
Moldex3D로 OEM회사가 사업확장을 기하고 고객을 더 확보하다
Moldex3D 사출성형 시뮬레이션 소프트웨어는 혼 함사에 설계검증과 최적화를 위한 표준도구로 채택되고 있다. 또한 해석결과의 고정확도로 Moldex3D가 금형설계를 최적화하는 가장 유용한 도구라는 확신을 고객에게 심어주고 있다…
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팁 및 기법
와이어스윕 해석
IC encapsulation 공정 중 에폭시 몰딩 컴파운드의 충진 과정에서 높은 용융 점도와 빠른 흐름은 와이어스윕 문제를 악화시킬 수 있다. 와이어스윕에서 수반되는 심각한 문제는 와이어쇼트인데 이는 와이어가 변형되거나 공정 중 다른 와이어에 접촉될 때 발생된다…
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Moldex3D에서의 벤팅 해석 설정
Moldex3D는 벤팅 해석 설정을 위한 시뮬레이션 도구를 제공하고 있다. 벤팅은 사출 성형 공정 중 에어 트랩에 의해 발생되는 악영향을 방지하기 위해 사용되어진다. 벤팅 설계가 불량할 경우, 번마크나 플래쉬, 미성형, 에어트랩, 표면 마감 불량, 과도한 수축 등의 문제가 발생하게 된다…
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What’s New
The Green Molding Solutions Conference 2012 Seoul (강연회)
10 월 11 일 서울 시청 앞 프레지던트 호텔에서 오전과 오후 각 3 테마, 그린 몰딩에 관한 총 6 주제 강연을 했습니다. 회장에는 iplas 제품, 성형 샘플, 금형 등을 전시, 약 40 명의 참가자가 참여 주시고 각 강연도 열심히 귀를 기울했습니다. 여러분들에게 참석해주셔서 감사드립니다…
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Conference Papers
3D Simulation of Fine Pitch Underfill Encapsulation
3D Simulation of Underfill Encapsulation in Semiconductor Processing
A Three Dimensional CAE Molding of Microchip Encapsulation
 
 
강좌 및 교육
2012년도 Moldex3D R11.0 교육 (ETS-Soft)
2012/11/19-23
 
2012년도 Moldex3D R11.0 교육 (캐디언스시스템)
2012/11/21-23
 
사출성형해석기술
2012/11/26-28
 
Moldex3D 1일 완전 정복(티알테크)
2012/11/28-30
 
Software Downloads
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eXplorer for SolidWorks
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eXplorer for Solid Edge
 
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