IC 산업에서의 도전 과제는 항상 더 작고 더 얇은 패키지를 개발하는 것이다. Flip chip 패키지는 높은 input/output 특성, 더 향상된 성능 및 소형화 때문에 수년간 산업계에서 중요하게 쓰여져왔다. Flip chip기술은 다른 고밀도 전자 패키징 방식보다 다양한 면에서 우위를 차지하고 있지만, 성형성 확보라는 측면과 함께, bump pitch를 줄이기, stand-off height, thinner package profiles, molded underfill 재료 등과 같은 기술의 급속한 발달과 함께 결함을 최소화하는 등의 당면 과제가 떠오르고 있다. 복합성은 이러한 요소와 패키지 수율, 안정성 및 성능에 상호 영향을 미치는 것이다. Die 아래 bump 구간의 간격이 점점 더 작아지기 때문에, 용융 선단의 불균형과 흐름 지체를 유발하는 에어 트랩에 대한 문제가 고려되어야 한다.