Having trouble reading this email? View it in your browser |
|
|
|
|
|
|
|
| ヒントとガイド | |
|
ワイヤー材料を個別に指定しICチップパッケージングの欠陥を予測 |
|
製品の歩留率と性能を引き上げるため、パッケージングプロセスには様々な種類のワイヤー材料が使用されています。以下ではMoldex3DのICパッケージングモジュールを使った様々なワイヤー材料のワイヤースイープ解析について紹介します... |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
Don't want to receive emails from us? Unsubscribe |
Contact Moldex3D | Visit Moldex3D | Other Locations | Downloads |
》CoreTech System (Moldex3D) Co., Ltd.,
8F-2, No.32, Taiyuan St.Chupei City, Hsinchu County 302, Taiwan
》Moldex3D North America Sales & Support Center
27725 Stansbury Blvd., Suite 190,Farmington Hills, MI 48334 |
Follow Moldex3D on |
|
 |
 |
 |
 |
 |
Copyright © 2017 Moldex3D. All rights reserved. |
|
|