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FEB. 2016 | Past Issues

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高度なCAE 技術を使って、IC パッケージのモールドキュアステージ後のそり変形挙動を可視化する   そり変形問題が深刻な場合は、封止されたユニットの内部構造に損傷やヒビ、機能不全などといった問題が発生することもあります。このような課題を解決するため、 Moldex3D ポスト-モールドキュア解析は包括的なシミュレーション結果を提供します...   > READ MORE

京都大学はMoldex3D を使い、新たなMuCell® プロセスの検証に成功   京都大学の研究者達は、コアバックを含む発泡射出成形実験を修正し、セル形態と最終製品の成形条件パラメータの効果を明らかにしたいと望んでいました。彼らはMoldex3D MuCell® を利用することで、発泡プロセスで生じる物理現象を理解し...   > READ MORE

IC パッケージ向けのMoldex3Dワイヤースイープ解析を利用し、短絡問題を回避する         封止成形でのワイヤースイープ効果により、それぞれのワイヤー間の距離が狭くなり、ワイヤー同士が接触することもあります。Moldex3Dの新機能を用いれば、ワイヤースイープ効果を解析し、短絡問題を回避できます。...        > READ MORE         テクニカルペーパー   先進的シミュレーション技術「繊維濃度予測機能」を活用した軽量化の実現   Moldex3Dの新機能：バルブピン制御解析   Moldex3Dを活用した冷却管内のレイノルズ数解析事例   壁面すべり境界条件の考慮方法   ニュース   コアテックシステム社は、最も産業界で信頼される樹脂流動解析ソフト Moldex3D の最新バージョン R14.0をリリースしました。   イベント＆セミナー   [Feb 26, 2016] Moldex3D & Digimat 技術交流会 2016   セミナー情報   eDesign 基礎講習   Advenced メッシュ基礎講習   3次元射出成形シミュレーションソフト Moldex3D eDesign体験セミナー

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