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FEB. 2017 | Past Issues

| 本期焦点 |   Moldex3D整合LS-DYNA预浸布分析 多材质翘曲模拟更全面 Moldex3D在R14版本整合了LS-DYNA分析连续性纤维铺覆程序变形的能力：将铺覆变形后的纤维布排向考虑到Moldex3D中，模拟预测包覆成型产品在进行二次加工时复合材料产品翘曲变形的情形... 立即阅读 >>

| 产品技巧 |   个别指定金线材料 预测芯片封装缺陷 常见的金线材料则包含金、铜、铝等等，由于金线的管径细小，因此金线缺陷往往是芯片封装制程最重要的挑战之一，而金线缺陷包括金线偏移、断裂以及交叉。 而为了确保良率及提升性能，封装制程广泛使用多种类的线料... 阅读操作步骤 >>

| 编辑推荐 |   Moldex3D 夯基础 注推智造2025– Moldex3D 如何协助企业达成供给侧改革 虎山实业自2009年导入Moldex3D软件于产品与模具设计后，大幅降低试模及修模费用、缩短生产时程。同业要六个月才能生产的产品，虎山实业只需三个月就能做出和原厂外观性能一样的产品... 立即阅读 >>

| 我的#模流故事 |   以碳纤维胶带加强塑料船只螺桨毂结构 Moldex3D的分析显示，本案例产品充填过程的流动行为会产生严重的缝合线，且位置与碎裂处相符；而碎裂的主因则来自螺旋桨叶片旋转时所带来的急剧加速度... 阅读得奖案例 >>

精选活动 [2017/05/16-19] CHINAPLAS 2017 国际橡塑展

学习资源 聚氨酯发泡模拟技术大进化 Moldex3D独家专利- 压力相依性的黏度量测服务 预测翘曲更精准 利用Moldex3D CADdoctor修复几何瑕疵 快速提升几何质量 利用Moldex3D拖曳力分析结果 评估金线偏移

新闻快递 科盛科技荣获第25届台湾精品奖 创新价值受官方肯定 科盛科技获内政部颁发「研发替代役绩优用人单位」

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