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MAY. 2016 | Past Issues

| 本期焦点 |   「非匹配网格」突破性技术 多材质射出模拟轻易上手 Moldex3D R14.0 针对多材质射出成型(MCM)推出突破性技术：Designer BLM可支持塑件与嵌件接触面之间以非匹配网格型态进行分析，大幅提高网格处理效率，并保有高精度分析。 立即阅读 >>

| 成功故事 |   Moldex3D结合LS-DYNA 成功改善扫描机零件翘曲难题 光宝科技借助Moldex3D改良扫描机CIS支架，减少了50%的变形量，克服组装脱胶问题，达到产品高精度要求。 阅读成功案例 >>

| 产品技巧 |   以Auto-Grid进行高效率非匹配网格分析 Moldex3D Designer BLM提供Auto-Grid网格功能，用户进行多材质射出时，不须费时将网格调整为匹配，就可获得连续性分析结果。 阅读操作步骤 >>

| 最新消息 |   科盛科技张荣语执行长 获颁国际塑料工程师协会会士殊荣 科盛科技(Moldex3D)董事长兼执行长张荣语博士，获国际塑料工程师协会授予会士头衔，肯定他在塑料工程学界超过30年贡献，以及成功将CAE技术商业化、协助全球产业解决难题的卓越成就！ 阅读新闻 >>

| 活动快报 |   我的#模流故事-有奖征文竞赛 开放报名中 「我的#‎模流故事‬-有奖征文竞赛」开跑，只要写下Moldex3D的使用经验，就有机会拿奖金，作品还有全球曝光机会！ 了解更多 >>

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新闻快递 科盛科技最新研发纤维配向理论模式 荣登国际顶尖高分子流变学期刊Journal of Rheology® 2016 科盛科技宣布发行Moldex3D R14.0：最受产业信赖的塑料模流分析软件

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