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Moldex3D IC封装模拟技术成功与Cadence整合，提供用户更流畅工作流程
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兼顾质量与效率的新一代网格利器- Moldex3D Designer BLM
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科盛科技发表新版Moldex3D R13.0 提供塑料产业更完整的虚拟试模解决方案
科盛科技与BETA CAE Systems宣布Moldex3D和 ANSA整合计划
科盛科技盛大庆祝泰国曼谷办公室成立
 
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