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About This Month
Moldex3D R11 推出全新長纖維配向預測分析
產品技巧 - 全新eDesign厚度修改功能
Insider焦點 - eDesignSYNC 新功能介紹及案例分析
東陽用模流分析建構全球競爭優勢
UTAC成功應用Moldex3D封裝模流分析技術,榮獲第44屆IMAPS國際論文獎
INSIDER

Moldex3D R11 推出全新長纖維配向預測分析

Moldex3D R11全新長纖配向預測模組,不僅短纖配向,甚至是長纖維也可精確的模擬。傳統纖維配向數學模型是利用由Folgar-Tucker推導之非等向旋轉擴散模型(ARD)來描述纖維間干擾,然而此一模型需要五個參數,其計算方式亦不有效率。

Moldex3D R11利用了改良的非等向旋轉擴散模型(iARD),在預測上大幅領先其他軟體的計算方式,再配合使用延遲主旋轉速率模型(RPR),iARD提供了精準的纖維配向預測以及快速計算。

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產品技巧 -全新eDesign厚度修改功能
除了eDesignSYNC 能提供eDesign和CAD整合介面之外,現在eDesign也可以進行簡易模型修改。 全新的厚度修改 (Modify Thickness)功能,方便使用者在eDesign的環境下,迅速進行模型修改。如果使用者不確定厚度修改帶來的影響,可以進行多次模擬並從中選出最佳的結果。
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Insider焦點 - eDesignSYNC 新功能介紹及案例分析

Moldex3D eDesignSYNC 是一款能讓 CAE 和 CAD 軟體,如: NX, Creo 和 SolidWorks 完美結合的套件。 透過人性化的使用介面和全自動 3D 網格技術,eDesignSYNC 輕鬆簡化模擬分析的前處理過程。使用者可以在 CAD 環境介面中,即完成設定每個製成參數和前處理。eDesignSYNC 可以提供流動、保壓、冷卻、翹曲、多材質和纖維…等分析。欲知道更多關於eDesignSYNC 在 CAD 環境下使用的實例,請點選這裡觀看基本教學和案例分析影片。

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最新消息

CoreTech Announced the Official Release of Moldex3D R11

活動訊息

Swiss Plastics
日期:Jan 17, 2012-Jan 19, 2012
攤位號碼:Hall4, B430
Learn more & Join >>  
印度國際塑膠工業展覽會
日期:Feb 1, 2012-Feb 6, 2012
攤位號碼:Hall 14, No.14FP-39
Learn more & Join >>  
課程訊息
異型水路設計應用與優化技術 (台北場)
日期:2012年01月06日 (五)
時間:13:00 ~ 17:00
地點:科盛科技台北分公司
新北市板橋區文化路一段268號7樓之2(田明文化大樓)
異型水路設計應用與優化技術 (台中場)
日期:2012年01月10日 (二)
時間:13:00 ~ 17:00
地點:科盛科技台中分公司
台中市西屯區台中港路三段97號7樓之5室 (白金世貿大樓)
新穎應用實驗設計法優化射出成型技術(台北場)
日期:2012年01月10日 (二)
時間:13:00 ~ 17:00
地點:科盛科技台北分公司
新北市板橋區文化路一段268號7樓之2(田明文化大樓)
新穎應用實驗設計法優化射出成型技術(台南場)
日期:2012年01月13日 (五)
時間:13:00 ~ 17:00
地點:科盛科技台南分公司
台南縣永康市中正南路30號13樓之1 (太子金融大樓)
塑膠微細發泡射出成型最新發展與製程優化(台中場)
日期:2012年01月13日 (五)
時間:13:00 ~ 17:00
地點:科盛科技台中分公司
台中市西屯區台中港路三段97號7樓之5室 (白金世貿大樓)
射吹產品與製程開發面臨之挑戰與優化技術(台北場)
日期:2012年01月19日 (四)
時間:13:00 ~ 17:00
地點:科盛科技台北分公司
新北市板橋區文化路一段268號7樓之2(田明文化大樓)
射出壓縮製程應用與優化技術(新竹場)
日期:2012年01月31日(二)
時間:13:00 ~ 17:00
地點:科盛科技新竹總公司
新竹縣竹北市台元街32號8樓之2 (台元科技園區)


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東陽用模流分析建構全球競爭優勢

全球車廠競爭激烈,在樣多量少環境下,各車廠無不在外觀造型上做區隔,以吸引消費者的青睞;保險桿、前欄、空氣動力套件等外觀塑膠製品通常是改變的優先對象。同時,東陽也必須面對來自中國大陸、印度的低價汽車零組件市場發展與競爭。過去東陽大多採用傳統的試誤手法來找出及修正問題點,花費許多時間和成本;面對外部競爭者、客戶對品質與成本的要求,需提昇開發能力。

東陽自2000年起導入Moldex3D電腦輔助分析,應用於產品開發。由於成效卓著,逐年擴大CAE的使用項目,目前共計有13套Moldex3D用於產品設計、模具設計部門及外部供應商。
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UTAC成功應用Moldex3D封裝模流分析技術,榮獲第44屆IMAPS國際論文獎

自2009年起,UTAC 開始應用 Moldex3D 於虛擬試模實驗,已成功使用該軟體完成數項封裝專案。 " Moldex3D 模擬功效讓我們成功解決製程中關鍵問題” 團隊負責人Ore Siew Hoon 說道。以往,解決封裝成型問題常常會動用到大型的實驗設計矩陣,因為液體流動、熱傳遞和封膠聚合物複雜的交互作用,使得製程實驗既耗時又困難。但是,數值模擬卻對於分析複雜的物理現象十分有效。

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Conference Paper
Investigation of Fiber Orientation in Filling and Packing Phases
Copyright © 2012 Moldex3D. All rights reserved. www.moldex3d.com
MOLDING INNOVATION is also available in PDF format