想知道如何快速反應產品的設計,並同時優化產品封裝品質嗎?

現今電子產品之趨勢不但講求輕薄短小、高可靠度、降低成本,同時於單一產品上之附加功能也愈來愈多,因此構裝要求也日趨嚴苛。無論在材料、結構設計、製程、開發週期、良率都面臨更嚴格之標準,使得製程面臨許多挑戰與遭遇各種缺陷,比如:包封、短射、金線偏移(wire sweep)、導線架偏移(paddle shift)等問題。另外,隨著封裝體尺寸縮小及結構複雜度增加,尤其是朝3D封裝技術挑戰下,除前述問題外,底部封膠(underfill)流場之變異更是近年來世界先進國家爭先努力重點。但時至今日,相關問題機理與各項問題之解決方案仍未完善。


本課程將說明IC封裝之發展趨勢及製程中常見問題與製程之困難點及挑戰,其中包封與短射之發生成因,金線偏移(wire sweep)與趨勢變化,導線架偏移(paddle shift)之缺憾可能構成因素等問題。接著,為能以科學化方式診斷與剖析問題,將應用CAE深入整合。為讓學員更瞭解各項問題之成因及解決方案,將利用實際案例進行探討如何運用CAE軟體輔助,分析問題之關鍵因素及變更產品設計或成型參數,以達到優化產品封裝品質之目的。

第一個案例為考量晶片及錫球之設計影響,將利用 Flip Chip封裝產品,探討封膠之流動平衡性如何造成包封問題。第二個案例則是TSOP產品之導線架變形問題,探討轉注成型過程中因壓力不平衡造成內部元件位移現象。藉由案例說明,學員可瞭解IC封裝產品實際生產中可能遇到之問題,與如何運用CAE軟體輔助,分析問題之關鍵因素及變更產品設計或成型參數,以達到優化產品封裝品質之目的。

開課場次
新竹場

上課時間:13:30~17:00
上課日期:07/18
上課地點:台元科技園區
新竹縣竹北市台元街32號8樓之2

台南場

上課時間:13:30~17:00
上課日期:04/11、10/24
上課地點:太子金融大樓
台南縣永康市中正南路30號13樓之1

台中場 上課時間:13:30~17:00
上課日期:08/07
上課地點:白金世貿大樓
台中市西屯區台中港路三段97號7樓之5室

台北場

上課時間:13:30~17:00
上課日期:09/21
上課地點:田明文化大樓
新北市板橋區文化路一段268號7樓之2

課程資訊 (名額有限 報名從速!)
課程費用 : 新台幣 $1,500
主辦單位 : 科盛科技股份有限公司
聯絡方式 : mkt@moldex3d.com
備註: 小班制教學,額滿將另行開課

聯繫資訊:

科盛科技總公司
新竹縣竹北市台元街 32 號 8 樓之 2
電話:+886-3-560-0199
Mail:mail@moldex3d.com

台北辦公室 電話:+886-2-8969-0299
台中辦公室 電話:+886-4-2355-0618
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Taichung Branch Office, Taiwan
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Tainan Branch Office, Taiwan
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