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想知道如何快速反應產品的設計，並同時優化產品封裝品質嗎?
現今電子產品之趨勢不但講求輕薄短小、高可靠度、降低成本，同時於單一產品上之附加功能也愈來愈多，因此構裝要求也日趨嚴苛。無論在材料、結構設計、製程、開發週期、良率都面臨更嚴格之標準，使得製程面臨許多挑戰與遭遇各種缺陷，比如：包封、短射、金線偏移(wire sweep)、導線架偏移(paddle shift)等問題。另外，隨著封裝體尺寸縮小及結構複雜度增加，尤其是朝3D封裝技術挑戰下，除前述問題外，底部封膠(underfill)流場之變異更是近年來世界先進國家爭先努力重點。但時至今日，相關問題機理與各項問題之解決方案仍未完善。
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本課程將說明IC封裝之發展趨勢及製程中常見問題與製程之困難點及挑戰，其中包封與短射之發生成因，金線偏移(wire sweep)與趨勢變化，導線架偏移(paddle shift)之缺憾可能構成因素等問題。接著，為能以科學化方式診斷與剖析問題，將應用CAE深入整合。為讓學員更瞭解各項問題之成因及解決方案，將利用實際案例進行探討如何運用CAE軟體輔助，分析問題之關鍵因素及變更產品設計或成型參數，以達到優化產品封裝品質之目的。
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第一個案例為考量晶片及錫球之設計影響，將利用 Flip Chip封裝產品，探討封膠之流動平衡性如何造成包封問題。第二個案例則是TSOP產品之導線架變形問題，探討轉注成型過程中因壓力不平衡造成內部元件位移現象。藉由案例說明，學員可瞭解IC封裝產品實際生產中可能遇到之問題，與如何運用CAE軟體輔助，分析問題之關鍵因素及變更產品設計或成型參數，以達到優化產品封裝品質之目的。 |
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| 開課場次 |  |
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| 新竹場 | 上課時間：13:30~17:00
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台南場 | 上課時間：13:30~17:00
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| 台中場 | 上課時間：13:30~17:00 上課日期：08/07 上課地點：白金世貿大樓 台中市西屯區台中港路三段97號7樓之5室
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台北場 | 上課時間：13:30~17:00
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| 課程資訊 (名額有限 報名從速!) | |
| 課程費用 ： | 新台幣 $1,500 |
| 主辦單位 ： | 科盛科技股份有限公司 |
| 聯絡方式 ： | mkt@moldex3d.com |
| 備註: 小班制教學，額滿將另行開課 | |
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