업계의 과제

플라스틱은 열적 특성과 절연성이 뛰어나 전자기기에 널리 사용되고 있습니다. 전기 커넥터, 스위치, 모바일기기에서 컴퓨터 등에 이르기까지 광범위하게 사용됩니다. 점점 더 많은 전자 제품이 경량화, 소형화와 더불어 고출력, 고효율이 요구되고 있기 때문에 소형화 추세는 플라스틱 전자 부품에 큰 과제로 떠오르고 있습니다. 고정밀도 요구사항을 충족하기 위하여 더 많은 시간과 비용이 소요됩니다. 더구나, 전기전자업계는 경쟁에서 앞서가기 위해 혁신을 가속화해야 하며, 시장공략과 보다 짧아진 제품수명주기에 대한 신속한 대처능력에 직면해 있습니다.

Moldex3D는 전자산업에 어떻게 도움이 될까?

Moldex3D 솔루션은 진정한 3D 기술로 개발되어 사용자가 복잡한 공정을 해석하고 검증할 수 있도록 설계되었습니다. Moldex3D를 사용하여 조립시 정밀도 문제를 미리 예측할 수 있습니다. 초기설계 단계에서 미성형, 웰드 라인, 에어 트랩 및 싱크 마크 등 일반적인 외관상의 결함을 피할 수 있습니다. Moldex3D는 전통적인 사출 성형 외에 형상적응형 냉각, 핫런너, 다중부품(MCM) 성형, 가스유입 사출성형 등 복잡한 사출성형 공정의 시뮬레이션 기능을 제공합니다. 전자 산업의 제품설계자, 금형설계자 및 제조사는 이러한 고급 시뮬레이션 도구로 무장함으로써, 중요한 설계관련 의사결정을 내리도록 최적화하여 개발 비용을 절감하고, 시장출시를 단축하며 단기간 투자회수를 기할 수 있습니다.

Moldex3D로 해결하는 난제들

컴퓨터 부품

  • 도전과 해결책
    • 커넥터에서 마더보드 상의 칩에 이르기까지 모든 컴퓨터 부품에서 Moldex3D 시뮬레이션을 통해 혜택을 볼 수 있습니다. 예를 들어, 커넥터 제조사는 보통 웰드라인 및 평평도 문제에 더욱 주의를 기울이는 반면, LCD 패널 제조사는 변온(variotherm)냉각이나 형상적응형(conformal) 냉각을 통해 부가가치를 모색합니다. 이러한 혁신적인 성형기술을 Moldex3D의 솔루션 부가 기능으로 지원합니다.

가정용품

  • 도전과 해결책
    • TV, 냉장고, 세탁기 등 가정용품 제조사는 보통 웰드라인, 에어트랩 및 싱크마크와 같은 외관상의 문제를 해결해야 합니다. 원하지 않은 웰드 라인을 피하기 위해 핫런너 및 순차적 밸브게이트의 제어설계가 플라스틱 하우징의 성형 공정에서 일반적으로 사용됩니다. Moldex3D는 이러한 중요한 문제를 예측하고 해결할 수 있습니다.

휴대용 기기

  • 도전과 해결책
    • Moldex3D는 휴대용 전자기기를 위한 광범위한 솔루션을 제공하며, 이 솔루션에는 인서트 성형 및 오버몰딩 성형이 널리 사용됩니다. 예를 들어, 휴대전화 케이스의 경우 보통 웰드 라인, 변형, 미성형 문제가 있습니다. Moldex3D 고유의 자동메싱 기능을 활용하면 하루에도 수십번의 설계검증과 설계개정을 효율적으로 수행할 수 있습니다.

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