Moldex3D 웨이퍼 패키징 리드프레임 오프셋 분석

리드프레임은 일반적으로 실리콘 웨이퍼 구조 및 금속 라인 전도체 베이스에 사용됩니다. 웨이퍼 패키징 과정에서 에폭시 수지 충전 유동의 불평형은 리드프레임에 가해지는 압력 부하가 불균형해져 오프셋을 초래할 수 있습니다. Moldex3D 웨이퍼 패키징 모듈은 응력 분석 연산을 이용해 리드프레임 오프셋을 평가해 Moldex3D 프로젝트에 결과 내용을 표시할 수 있습니다.

기능

  • 리드프레임이 받는 융용 재료 유동시 압력의 불평형으로 인한 영향 예측
  • 양방향, 또는 단일 방향 유체/고체 커플링 분석 지원
  • 양방향 FSI를 통해 리드프레임의 연속 변동 그리드 변형을 예측
  • 유동 견인력의 리드프레임 오프셋에 대한 영향 예측
충진 유동 상태
금속 라인 오프셋 시뮬레이션 – 금속 라인 오프셋 값으로 오프셋 전후의 금속 라인 비교 및 강조

Moldex3D 웨이퍼 패키징 모듈이 현재 지원하는 분석 프로젝트는 기초 EMC 유동 충진 및 경화 과정 시뮬레이션을 제외하면 매우 우수합니다. 또한, 충진 재료 비율, 바닥 충진 패키징, 후반 양생 과정, 응력 분포와 구조 변형 등과 같은 다른 고급 제조 평가 기능을 제공합니다. 정확한 시뮬레이션을 통해 중대한 성형 문제를 예측 및 해결하여 제품 품질을 향상시킴으로써 보다 효율적으로 잠재적인 결함을 사전에 방지할 수 있습니다. 개선을 통해 설계를 최적화하고, 제조 비용 절감 및 주기를 단축시킬 수 있습니다.

 

 

Product Portfolio and Features

● Essential features contained  ○ Optional features
Molding Process Transfer Molding
Mesh Technology
 
Mesh
Designer
Cadence Interface
Simulation Capabilities  
Flow, Cure, Warp
Thermal Analysis
Stress
Wire Sweep
Paddle Shift
FEA Interface
Solver Capabilities  
Project
Parallel Processing 8
Material Test  
Viscosity (Rheometer)
Curing Kinetics (DSC)

 Solution Add-on

● Essential features contained  ○ Optional features
Molding Process Compression Molding Underfill Post Mold Cure
Molding Process
Compression Molding
No Flow Underfill (NUF)
Embedded Wafer Level Package (EWLP)
Capillary Underfill (CUF)
Molded Underfill (MUF)
Chemical shrinkage of material
Viscoelasticity stress relaxation
Material Test
     
Specific Volume (PVTC)
Visco-elastics Modulus (DMA)
Contact Angle  

System Requirements

A. Supported Platform
Platform OS
Windows / x86-64 Windows 10 family
Windows 8 family
Windows 7 family
Windows Server 2008
Windows HTC Server 2008
Windows Server 2012
B. Hardware Recommendation
Minimum
CPU Intel® Core i7 processor
RAM 16 GB RAM, and at least 1 TB of free space
Recommended
CPU Intel® Xeon® E5 processor*
RAM 32 GB RAM, and at least 2 TB of free space

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