실제 IC 배치, IC Package, 또는 PCB를 실제 수행하는 EDA 툴은 일반적으로 2차원이며, 기판 배치, 상호 연결 또는 metal fill creation에 잘 작동할 수 있다. 오늘날 IC Package에 연관된 디자인 복잡성과 밀도에 대하여, 3차원 디자인과 시뮬레이션은 보다 사실 같은 디자인, 관리 및 여러 단의 와이어 본드 다이 또는 스택 다이 디자인을 검증하기 위해 구동된다.

Cadence® Connections™ EDA 프로그램은 고객들이 Cadence 제품들을 사용하여 찾은 가치를 향상시키기 위해 전 세계의 다른 소프트웨어 공급 업체와 함께 구동된다. 이 프로그램은 선행 디자인, IP 검증, IC 구현, 혼합 신호, 검증, 제조 및 시스템 패키지 보드의 보완 솔루션을 제공하는 공급 업체를 지원하며 수용한다. Cadence EDA 툴은 제조 중에 실제로 보는 것처럼 디자인을 실제적으로 시각화 하는 기능을 가지며 IC Package 설계들을 제공함으로써 요구를 충족시킨다. 디자이너는 IC Package 디자인에서 상호적으로 확대, 축소, 이동 그리고 3D뷰로 회전할 수 있다.(그림1 참조)

그림1. Cadence EDA 툴은 IC package의 디자인을 시각화 한다.

Moldex3D IC Packaging 해석은 더 혁신적이고 전문적인 3D 시뮬레이션 기술을 통해 Packaging 설계에서 제조까지의 과정을 더욱 더 향상시키기 위하여 현재 Cadence EDA 툴의 사용자 인터페이스를 가능하게 한다. Cadence와 Moldex3D 사이의 인터페이스는 Moldex3D디자이너에서 .3di 파일을 가져와서 복잡한 IC Package 디자인을 메쉬 할 수 있다. 모든 구성 요소가 완벽하게 Moldex3D의 전처리에서 불러 오면 자동으로 효율적인 메쉬 생성기는 최소한의 모델 단순화로 완벽한 package 형상을 메쉬 할 수 있게 해준다. 또한, 파라메트릭 기능은 메쉬 준비에 소요되는 시간과 노력을 크게 줄임으로써, 섬세한 IC 와이어에 대한 적절한 메쉬 생성을 가능하게 한다.

게다가, Moldex3D는 인몰드와 포스트몰드에서 경화 과정 중 에폭시 몰딩 컴파운드의 점도 변화와 같은 비선형성을 고려하여 수지 흐름을 계산 할 수 있다. 중요한 성형 문제들은 엔지니어가 칩의 품질을 향상시키고 더 효율적으로 잠재적인 결함을 방지할 수 있도록 미리 예측 및 해결을 할 수 있다.(그림2 참조)

그림2. Moldex3D의 전처리는 .3di 파일과 섬세한 IC 와이어를 위한 파라메트릭 기능을 제공한다.

그림3. Moldex3D IC packaging는 3D 시뮬레이션을 시각화 하고 잠재적인 성형 결함을 예측한다.