와이어스윕 해석

IC encapsulation 공정 중 에폭시 몰딩 컴파운드의 충진 과정에서 높은 용융 점도와 빠른 흐름은 와이어스윕 문제를 악화시킬 수 있다. 와이어스윕에서 수반되는 심각한 문제는 와이어쇼트인데 이는 와이어가 변형되거나 공정 중 다른 와이어에 접촉될 때 발생된다.

Moldex3D는 와이어스윕 예측과 와이어스윕 인덱스를 사용자에게 제공하여, 공정 조건, 재료의 선택, 리드프레임 레이아웃 등이 적절한지를 결정할 수 있게 해준다. 그림 2에서 와이어 크로스 오버 위치를 보여주고 있다. 와이어 크로스오버 디스플레이에서 와이어의 형상은 동일한 스케일로 변형된 메쉬를 나타내어 주고, 서로 접촉된 와이어는 붉은색으로, 반면에 다른 와이어들은 원래의 색으로 남아있게 된다.

그림 1. 와이어스윕으로 야기된 와이어 파손의 와이어 쇼트
그림 2. Moldex3D 시뮬레이션에서의 와이어 크로스오버

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