IC Packaging공정에서 단락 문제를 방지 할 수 있는 Moldex3D Wire Sweep 해석 결과 활용

Encapsulation 공정에서 Wire Sweep 효과로 인해 각각의 Wire간 거리는 짧아지고 서로 맞닿는다. Wire간 접촉은 회로의 단락을 유발하기 때문에 공정에서 Wire간 거리가 가까워 지는 것을 피하는 것은 중요한 사항이다. 이 새로운 기능은 사용자가 회로의 단락 문제를 피하기 위한 Wire Sweep 효과를 분석할 수 있게 한다.

Step 1: Wire Sweep 해석이 끝난 후, “Wire Sweep result”를 우클릭 한 뒤 “Export”를 보면, 하위 메뉴에서 사용자가 “Wire Sweep result”, “Wire to wire distance”, “Deformed wire”를 선택 할 수 있다. (아래 그림)

utilize-moldex3ds-wire-sweep-analysis-result-for-ic-packaging-process-to-avoid-a-short-circuit-problem-1

Step 2: Step1에서 “Wire Sweep Result”를 선택하면, 사용자는 팝업 윈도에서 wire ID 또는 input ID number를 선택 할 수 있다.(아래 그림) 결과는 ‘csv’파일 형식으로 나타난다. Moldex3D는 각각의 wire를 50개의 빔요소와 51개의 노드로 나눈다. 그러므로 Wire Sweep 결과에서 각각의 wire는 노드 좌표, 변위와 항력 데이터를 51개의 노드로 표현한다.

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Note:

  • 파일이 저장된 곳은  utilize-moldex3ds-wire-sweep-analysis-result-for-ic-packaging-process-to-avoid-a-short-circuit-problem-3 을 클릭하여 찾을 수 있다.
  • 메뉴바에서 Show ID에 ‘Wire ID’를 체크하면 Wire ID가 표시된다. utilize-moldex3ds-wire-sweep-analysis-result-for-ic-packaging-process-to-avoid-a-short-circuit-problem-4

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Step 3: “Wire to wire distance” 결과를 내보내기 전, 사용자는 Wire간 거리의 최대값을 구체화 할 수 있다.

utilize-moldex3ds-wire-sweep-analysis-result-for-ic-packaging-process-to-avoid-a-short-circuit-problem-5Wire-to-wire distance will be outputted in the form below.

utilize-moldex3ds-wire-sweep-analysis-result-for-ic-packaging-process-to-avoid-a-short-circuit-problem-6

Explanation of the file:
① Wire간 최대 거리
설명: Wire 간 거리가 0.298mm이하 표시
② Wire ID
③ 표시된 Wire의 개수
설명: Wire1과 거리가 0.298mm이하인 Wire 개수 표시
④ Wire간 거리, 가장 가까운 거리가 먼저 표시 된다.
설명: Wire2가 Wire1과 가장 가깝다(0.125mm). Wire64는 두 번째로 가깝다(0.179mm).

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Step 4: Step1에서 “Deformed wire”를 선택하면, 변형된 Wire의 정보를 DXF파일로 내보내기 한다.

Note: *.dxf파일은 변형된 Wire의 형상을 나타낸 CAD파일이다.

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