새롭게 향상된 대칭기능(symmetry setting) R11에서 사출해석시간을 단축하자!

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환경을 생각하는 Moldex3D, 플라스틱 시대 연다

in Top Story on 03/14/2012

Synergy of True & Full 3D Simulation and Conformal Cooling

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Moldex3D형상적응형 냉각채널 솔루션을 통해서 냉각 효과를 극대화

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R11.0신기능: 3D 냉각 채널을 바로 가져오기—이제R11에서 가능합니다

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또다른 멋진 해법- Moldex3D R11.0, 형상적응냉각의 설계검증과 3차원 냉각해석의 그 첫걸음을 내딪다

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삼성 전자, 사출 성형을 위한 표준 CAE 툴로 Moldex3D 도입

in Customer Success on 01/25/2012

UTAC의 Molded Underfill에 대한 보고서가 IMAPS 심포지엄에서 44번째로 최우수 논문 수상

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