삼성 전자, 사출 성형을 위한 표준 CAE 툴로 Moldex3D 도입


고객 소개

1938년에 창립된 삼성은 “국가에 대한 경제적 기여”, “인적 자원에 대한 중시”, “합리주의의 추구”를 강령으로 끊임 없는 변화를 추구하고 세계를 주도하는 새로운 개발을 추구하는 것을 목표로 한다. 각 슬로건은 삼성의 역사에서 중요한 전환점이 되었던 순간을 나타내며, 국내 산업 리더에서 소비자 가전의 글로벌 리더로 성장하는 단계에서 추구한 경영 이념을 반영한다. (출처:삼성전자  www.samsung.com)

글로벌 시장에서 삼성전자의 선도적인 위치는 의심의 여지가 없다(DRAM, SRAM, TFT-LCD, 컬러 모니터, CPT 및 CDT, VCR, 플래시 메모리, Microwave, CDMA 휴대폰 등). 삼성은 2004년에 8,660만 대의 휴대폰을 판매하며 글로벌 시장 점유율 12.7 %를 기록했다. 영상 디스플레이 사업부는 가장 많은 이윤을 창출하는 부문 중 하나로, 삼성전자의 컬러 TV, 모니터는 최고의 글로벌 시장 점유율을 유지하고 있다. A/V와 IT 부문 모두에 탁월한 역량을 지닌 극소수 전자회사 중 하나인 삼성전자는 미래지향적인 선견지명을 바탕으로 이에 대한 투자를 아끼지 않는다.

요즘 가상제품개발(VPD: Virtual Product Development)에 관심이 집중되고 있다. 그러나 이 목표를 달성하기 위해서는 전문적인 개발자뿐만 아니라 공동 작업에 적절한 CAE 소프트웨어도 필요하다. 이에 대한 우리의 일반적인 이해는 기계적 안정성, 열 관리, 전자기 호환성 등의 평가에 관한 것이다. 그러나 제조를 위한 시뮬레이션 툴을 통해 생산 단계에서 발생할 수 있는 문제를 예측함으로써 문제 해결 및 개선에 소요되는 비용을 크게 절감할 수 있다는 점을 감안할 때 생산 가능성 또한 중요한 고려 사항이 되어야 한다.

Moldex3D로 미성형 부분 예측

휴대폰은 항상 가전산업의 중심에 위치한다. 소비자의 호감을 사기 위해 모든 부품은 고급스럽게 디자인되어야 하고 수많은 새 모델 사이에서 차별화되어야 한다. 그러나 새로운 디자인은 기존 디자인보다 훨씬 복잡하고 현재 성형 기술로는 어려운 작업일 수 있기 때문에 이러한 요구를 만족시키는 것은 쉽지 않다. 이 사례에서 미성형 부분은 성형된 부분과 거의 일치하며, Moldex3D의 정확성을 보여준다. 이것은 특히 혁신적인 디자인을 검토할 때 시뮬레이션 결과가 매우 유용하다는 것을 보여준다.

                   
실제 샘플                                                                   유동 선단

케이블 피복

반응사출성형(RIM)은 높은 작업 온도를 견뎌내는 케이블 피막을 제공하기 위해 보편적으로 사용되며 열적, 기계적, 전기적 속성에 대한 높은 안정성을 제공한다. 그러나 열경화성 수지가 사용되어 열가소성 수지보다 화학유변학적(chemorhelogy)으로 복잡하다. Moldex3D를 사용하면 원형 제작 및 지루한 시행 착오 과정을 거치지 않고 설계 매개변수와 공정 조건을 검토할 수 있다.

Moldex3D로 삼성의 각 개발 단계를 정밀하게 검토하여 생산 품질 보장

상기 실제 사례를 통해 Moldex3D가 제품 개념화에서 원형 제작 단계에 이르기까지 다양한 목적에 광범위한 성능을 제공한다는 사실을 확인하였다. 경쟁적인 비즈니스 환경에서 최적 조건을 달성하기 위해 VPD 시뮬레이션 툴을 확장하려고 한다면 확장 목록에 반드시 Moldex3D를 포함시켜야 한다.


Test drive Moldex3D

Join the thousands companies using Moldex3D

Talk to Sales

Schedule a product demo with our sales team