業界の課題

プラスチックは熱特性や絶縁特性に優れているため、電子機器に広く利用されています。 電気コネクター、スイッチ、モバイル機器、コンピュータなど、その用途は多岐に渡っています。軽量化・小型化・高出力化・高効率化された電子機器が氾濫するにつれ、小型化トレンドによって、プラスチック製電子部品に対する課題がますます大きくなってきます。 精度に対する要件を満たすため、ますます多くの時間やコストが費やされます。 その上、この業界は、他者との競争に勝ち残るために、急速な技術革新、市場投入までの時間の短縮、製品ライフサイクルの短縮といった問題に直面しています。

Moldex3Dのソリューションとメリット

Moldex3Dソリューションは、真の3Dテクノロジーで複雑なプロセスをシミュレートして検証することを可能にします。 Moldex3Dを利用することにより、精密組立に関する問題を前もって予測することができます。 最初の設計段階で、充填不良、ウェルドライン、気泡混入、ヒケなど、一般的な外観上の問題が回避できます。 Moldex3Dは、従来型射出成形法だけでなく、共形冷却、ホットランナー、マルチコンポーネント成形、ガスアシスト射出成形など、複雑な射出成形プロセスのシミュレーションを提供します。こうした高度なシミュレーションツールにより、電子業界のデザイナーやプラスチック成形業者や金型メーカーは、開発経費の削減、市場投入までの時間の短縮、製品投資利益率のすみやかな最適化など、重要な設計上の決定を下すことができます。

Moldex3Dは重大な問題を解決する

コンピュータ用部品

  • 課題と解決策
    • Moldex3Dシミュレーションによって、コネクターからマザーボード上のチップに至るまで、各種のコンピュータ用部品が恩恵を受けることができます。 たとえば、コネクターメーカーは、通常、ウェルドラインや平面度といった問題に大きな注意を払っています。LCDパネルメーカーは、温調や共形冷却といった付加価値を追求しています。 Moldex3Dでは、こうした画期的な成形テクノロジーは、ソリューション・アドオンとしてサポートされています。

家庭電化製品

  • 課題と解決策
    • テレビ、冷蔵庫、洗濯機を製造する家電メーカーは、ウェルドライン、気泡混入、ヒケなど外観上の問題に直面します。 プラスチックハウジング成形プロセスでは、通常、ホットランナーやシーケンシャルバルブゲート制御を使用して不要なウェルドラインの問題を回避しています。 Moldex3Dを使用すると、こうした重要な問題を予測して解決することができます。

携帯機器

  • 課題と解決策
    • Moldex3Dは、インサート成形やオーバーモールドプロセスが広く採用されている携帯電子機器に対して、包括的な対策を提供します。 たとえば、携帯電話の製造では、ウェルドライン、そり、ヒケなどの問題に直面します。 Moldex3D独自の自動かみ合い機能により、数十種類のデザイン検証やデザイン変更を1日で効率よく実行することが可能になります。

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