Moldex3D :: Plastic Injection Molding Simulation Software

Moldex3D 製品概要

Moldex3Dはプラスチック射出成形産業においてCAEをリードする製品です。Moldex3Dの先進的な解析テクノロジーにより、幅広い範囲で射出成形のシミュレーションを行うことができ、製品設計と製品可能性を最適化し、製品の市場投入までの時間を短縮し、生産における投資対効果の最大化を実現します。

特色

CAD埋め込みプリプロセッサ
高度な3D自動メッシュエンジン
高解析3Dメッシュテクノロジー
高効率な並列計算

Moldex3D メッシュ

Moldex3Dメッシュは、2Dの三角形と四辺形、および3Dの四面体、三角柱、六面体、ボクセル(ブリック)、ピラミッドを含む様々なメッシュタイプをサポートしています。また、正三角形表面や概四辺形表面メッシュ、完全四面体メッシュ、境界層メッシュ、完全ボクセルメッシュ、ハイブリッドソリッドメッシュ、中立面サーフェス簡略化メッシュなどの代表的なメッシュ法が利用できます。これらの中から選択することにより、特定のシミュレーションニーズに応じたメッシュモデルを作成することができます。

設計の検証 (eDesign)	画期的なフロー (BLM)	画期的なフロー＋ (Solid)
自動メッシュ生成	自動メッシュ生成	手動メッシュ制御 (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid)
CAD/PLMの統合	CAD/PLMの統合プロセスの最適化	プロセスの最適化特殊プロセスのサポート
簡単、迅速、効率的	精密、的確、効率的	カスタマイズ、精密、的確

利点

 ソリッドメッシュの生成効率を向上させる強力なメッシュ分割テクノロジーのプリプロセッサツールと異なるメッシュ要素をサポート
主なサーフェスメッシュとして正三角形メッシュと四角形メッシュの生成が可能。
四面体、境界層メッシュ、ハイブリッドソリッドメッシュ、ボクセル型ソリッドメッシュをサポート
高品質な3Dソリッドメッシュの生成が可能
自動チェックと自動修復ツールにより、メッシュ品質の的確な解析を保証
Moldex3Dメッシュのサポートする入出力フォーマットは以下の通りです。

ソフトウェア	3Dソリッドメッシュ		薄型シェルメッシュ
ソフトウェア	入力	出力	入力	出力
ABAQUS		*.inp
ANSYS	*.ans	*.ans	*.ans	*.ans
FEMAP	*.neu
HyperMesh	*.ans		*.unv
IDEAS	*.unv		*.unv
Moldex3D	*.mfe	*.mfe	*.msh	*.msh
MSC.Nastran	*.dat	*.dat
MSC.Patran		*.pat	*.pat
Creo (Pro/Engineer)	*.fnf		*.fem
STL				*.stl

eDesign

自動メッシュ生成機能を持つ完全成形シミュレーションツール

Professional

自動メッシュ生成機能から必要な高精度下の効率サポート

Advanced

高精度シミュレーションや特殊成形シミュレーションにも対応できる柔軟性を持つ

Product Portfolio and Features

● Essential features contained ○ Optional features

	eDesign Basic	eDesign	Professional	Advanced
Product Package & Mesh Technology
True 3D Mesh
eDesign	●	●	●	●
Boundary Layer Mesh, Tetra			●	●
Solid (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid)				●
2.5D Mesh
Shell				●
Standard Injection Molding
Solver Capabilities
Simultaneous Filling Analysis (max.)	1	1	1	3
Parallel Processing (PP)	4	4	8	12
Thermoplastic Injection Molding	●	●	●	●
Reaction Injection Molding (RIM)	●	●	●	●
Simulation Capabililties
Filling	●	●	●	●
Surface Defect Prediction	●	●	●	●
Venting Analysis	●	●	●	●
Gate Location	●	●	●	●
Cold & Hot Runners	●	●	●	●
Runner Balancing	●	●	●	●
Packing		●	●	●
Cooling		●	●	●
Transient Mold Cooling or Heating		●	●	●
Conformal Cooling		●	●	●
3D Coolant CFD		○	●	●
Rapid Temperature Cycling		●	●	●
Induction Heating		●	●	●
Heating Elements		●	●	●
Warpage		●	●	●
Insert Molding		●	●	●
Multi-shot Sequential Molding		●	●	●
Solution Add-on
CAD Interoperability
SYNC	○	○	○	○
Moldex3D CADdoctor	○	○	○	○
Moldex3D Cooling Channel Designer (CCD)		○	○	○
Fiber Reinforced Plastics
Fiber	○	○	○	○
Stress		○	○	○
FEA Interface		○	○	○
Micromechanics Interface		○	○	○
Moldex3D Digimat-RP		○	○	○
DOE
Expert		○	○	○
Thermal Management
Advanced Hot Runner		○	○	○
In-Mold Decoration (IMD)			○	○
Optical
Optics				○
Viscoelasticity (VE)		○	○	○
Special Molding Processes
Powder Injection Molding (PIM)	○	○	○	○
Foam Injection Molding		○	○	○
Gas-Assisted Injection Molding (GAIM)			○	○
Water-Assisted Injection Molding (WAIM)			○	○
Co-Injection			○	○
Bi-Injection			○	○
PU Chemical Foaming			○	○
Compression Molding (CM)				○
Injection Compression Molding (ICM)				○
Resin Transfer Molding (RTM)				○

Moldex3D SYNC supports PTC® Creo®, NX, and SOLIDWORKS ®.
Moldex3D FEA Interface supports Abaqus, ANSYS, MSC.Nastran, Nastran, NX Nastran, LS-DYNA, MSC.Marc, and Radioss.
Moldex3D Micromechanics Interface supports Digimat and CONVERSE.
Database: Thermoplastics materials, thermoset materials, molding materials, coolant materials, and mold materials.

システム要求 (System Requirements)

A. サポートされるプラットフォーム

Platform

Remark

Windows / x86-64

Windows 10 family

Windows 8 family

Windows 7 family

Windows Server 2008 R2

Windows HPC Server 2008 R2

Windows Server 2012

Windows Server 2016

Moldex3D R16 は、Windows 10プラットフォームを経て認証済み

Linux / x86-64

CentOS 6 family

CentOS 7 family

RHEL 6 family

RHEL 7 family

SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2

Linuxプラットフォームは、計算にのみ使用。ライセンス管理、フロントエンドプロセッサーとバックエンドプロセッサーはLinuxプラットフォームをサポートしません。

B. ハードウェア仕様

基本
CPU	Intel® Core i7プロセッサー
RAM	16 GB RAM
HDD	1TBの使用可能容量
推奨
CPU	Intel® Xeon® E5プロセッサー*
RAM	32 GB RAM
HDD	2TBの使用可能容量

- Intel Xeon E5-1620は推奨される仕様であり、公式benchmark(4x8G RAM)に適用されます。このCPUには4個の最大帯域幅51.2GB/sのメモリチャンネルがあります。各CPUコアのメモリチャンネルあたりの帯域幅は、12.8GB/sです。 http://ark.intel.com/products/64621/Intel-Xeon-Processor-E5-1620-10M-Cache-3_60-GHz-0_0-GTs-Intel-QPI

注：計算のパフォーマンスと安定を増加するため、RC/DMP 下のHyper-Threading RC/DMPを閉じるようお勧めします。

MOLDEX-3D