Moldex3D IC package

 ICチップパッケージング圧縮成形モジュール

圧縮成形とは、充填剤やポリマーをあらかじめ加熱した金型へ圧縮注入し、熱と圧力による成形から完全に硬化させるまでのプロセスを指します。

 ICチップパッケージングアンダーフィルモジュール

Moldex3DのICチップパッケージングアンダーフィルモジュールでは、キャピラリフロー計算をサポートしています。ICチップと基板とのギャップは表面張力を利用して封止しますが、エポキシ樹脂とその他の部品との接触角度により表面張力は異なります。

 ICチップパッケージングポストモールドキュア解析

ストモールドキュア(Post Mold Cure, PMC)は、ICチップパッケージング成形における重要な作業工程の一つです。このプロセスでは、製品が置かれた環境の温度を上昇させることによりエポキシ樹脂のキュアリングを加速して、材料の物理特性を最適化します。

 Cadenceインターフェースモジュール

Moldex3DはCadenceの3diファイルをサポートしており、ユーザーはMoldex3Dにファイルを直接インポートしてメッシュ処理からシミュレーション解析までの作業を行うことができます。

 

 

 


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