隣接するワイヤー間の距離は変動するものです。　IC封止成形後その距離は短くなり、変形したワイヤーが別のワイヤーに接触すると、ワイヤーがショートする問題が起きやすくなります。　したがって、IC封止成形においては、ワイヤースイープ変形は望ましくありません。Moldex3D R13.0の新機能は、ワイヤースイープ問題の解析が可能です。この挙動をより総合的に理解することで、IC封止成形の最適化が図れます 。

Step 1: Moldex3Dでワイヤースイープ解析を行うには、まず「Computation Parameter」設定ウィンドウで「Encapsulation」タブを開きます。続いて、「Stress solver」に「Moldex3D」を選択します。Moldex3Dソルバーのほかに、応力解析ではANSYSとABAQUSを使用できます。非線形の応力解析ではANSYSまたはABAQUSを選択してください。

Step 2: 「Analysis sequence」に「Wire sweep—WS」を選択して解析を実行します。解析後には、「Distance to Closest Wire」（直近のワイヤーまでの距離）と「Distance to Closest Wire (by wire)」（ワイヤーごとの直近のワイヤーまでの距離）の結果がWire Sweepに表示されます。

Step 3: 「Distance to Closest Wire」の結果は各ワイヤーにある節点から別のワイヤーまでの最短距離が表示され、ワイヤー上の分布の様子が色別に表示されます。この図から、ワイヤーがショートする可能性のある箇所を確認できます。

「Distance to Closest Wire (by wire)」の結果は、1本のワイヤーから直近のワイヤーまでの距離を表示し、このとき、ワイヤー全体が色別に表示されます。この図から、各ワイヤーでショートする可能性が高い箇所を確認できます。