Push Molding Going Green, Moldex3D Introduced Advanced Hot Runner Module

in Top Story on 03/14/2012

Moldex3D R11による先進ホットランナー解析

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コンフォーマル冷却におけるTrue 3Dと Full 3D解析の相乗効果

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Moldex3Dのコンフォーマル冷却ソリューションで冷却効果を最大限に活用する

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インサイダー コラム – ソフトウェア活用のコツ

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Moldex3D R11.0の冷却ソリューション – コンフォーマル冷却設計と3D冷却解析

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Moldex3D成功事例 – サムスン電子

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UTACの報告書 “アンダーフィル金型技術” は、第44回IMAPSシンポジウムにて最優秀論文として表彰されました。

in Customer Success on 01/21/2012
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