Mercoledì 09 settembre 2020, ore 10:00

Lo spessore della parte, forti gradienti di densità e/o temperatura, e il ritiro sono le cause principali della manifestazione dei risucchi e dei vuoti. 

I fattori chiave per eliminare questi problemi di qualità superficiale possono essere il migliorare design dello stampo, (ad esempio cambiando il sistema di raddreddamento, spostando il punto di iniezione o il diametro dell’ugello), e/o modificare i parametri di processo, (come aumentare il tempo di impaccamnto, diminuire la temperatura del materiale, aumentare il tempo di raffreddamento).
Il tutto con il limite di tener conto di un ciclo di stampaggio totale ottimale.

Il ruolo di Moldex3D è quello di fornirci un’indicazione del posizionamento e dimensionamento dei risucchi, così che il progettista possa effettuare l’analisi per trovare il miglior design e i migliori parametri di processo.

In questo webinar, impareremo da diversi casi di studio come utilizzare i risultati dorniti da Moldex3D per trovare soluzioni alle problematiche di risucchi e vuoti.

Di seguito alcuni punti che verranno trattati durate il webinar:

• I risucchi
• Trappole d’aria e vuoti
• Capacità di simulazione e analisi di Moldex 3D
• Casi di studio

Relatore: ing. Giulia Stucchi

Il webinar verrà tenuto in lingua italiana ed è completamente gratuito.