產品與模組列表
● 產品內含模組功能 ○ 產品可加購模組功能
| eDesign Basic | eDesign | Professional | Advanced | |
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產品組合與網格建構技術 |
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| 3D實體網格 | ||||
| eDesign | ● | ● | ● | ● |
| Boundary Layer Mesh，Tetra | ● | ● | ||
| Solid (Hexa，Prism，Pyramid，Hybrid) | ● | |||
| 2.5D薄殼網格 | ||||
| Shell | ● | |||
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標準分析模組 |
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| 計算能力 | ||||
| 同時可進行流動分析計算的最大數目 | 1 | 1 | 1 | 3 |
| 平行運算(最大CPU核心數) | 4 | 4 | 8 | 12 |
| 熱塑性塑膠射出成型 | ● | ● | ● | ● |
| 熱固性塑膠射出成型 | ● | ● | ● | ● |
| 模擬功能 | ||||
| 流動分析 | ● | ● | ● | ● |
| 表面缺陷預測 | ● | ● | ● | ● |
| 排氣分析 | ● | ● | ● | ● |
| 澆口位置 | ● | ● | ● | ● |
| 冷流道及熱流道 | ● | ● | ● | ● |
| 流道平衡 | ● | ● | ● | ● |
| 保壓分析 | ● | ● | ● | |
| 冷卻分析 | ● | ● | ● | |
| 暫態模具冷卻或加熱 | ● | ● | ● | |
| 異形冷卻 | ● | ● | ● | |
| 3D 實體水路分析 | ○ | ● | ● | |
| 快速溫度循環 | ● | ● | ● | |
| 感應加熱 | ● | ● | ● | |
| 加熱元素 | ● | ● | ● | |
| 翹曲分析 | ● | ● | ● | |
| 嵌件成型 | ● | ● | ● | |
| 多射依序成型 | ● | ● | ● | |
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進階分析模組 |
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| CAD協作工具 | ||||
| SYNC | ○ | ○ | ○ | ○ |
| Moldex3D CADdoctor | ○ | ○ | ○ | ○ |
| Moldex3D 異型水路設計專家 | ○ | ○ | ○ | |
| 纖維強化塑件分析 | ||||
| 纖維分析 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 應力分析 | ○ | ○ | ○ | |
| FEA介面 | ○ | ○ | ○ | |
| 微觀力學介面 | ○ | ○ | ○ | |
| Moldex3D Digimat-RP | ○ | ○ | ○ | |
| DOE實驗設計優化 | ||||
| 專家分析 | ○ | ○ | ○ | |
| 加熱與冷卻控制管理 | ||||
| 進階熱澆道分析 | ○ | ○ | ○ | |
| 模內裝飾 (IMD)分析 | ○ | ○ | ||
| 塑膠射出光學元件分析 | ||||
| 光學分析 | ○ | |||
| 黏彈性分析 | ○ | ○ | ○ | |
| 特殊成型製程模擬 | ||||
| 粉末注射成型 (PIM) | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 發泡射出成型 | ○ | ○ | ○ | |
| 氣體輔助射出成型 (GAIM) | ○ | ○ | ||
| 水輔助射出成型 (WAIM) | ○ | ○ | ||
| 共射射出成型 | ○ | ○ | ||
| 雙料共射成型 | ○ | ○ | ||
| 聚氨酯(PU)化學發泡 | ○ | ○ | ||
| 壓縮成型 (CM) | ○ | |||
| 射出壓縮成型 (ICM) | ○ | |||
| 樹脂轉注成型 (RTM) | ○ | |||
- Moldex3D SYNC支援CAD軟體：PTC® Creo®、NX、SOLIDWORKS®
- Moldex3D FEA介面模組支援結構分析軟體：Abaqus、 ANSYS、MSC.Nastran、Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC.Marc和Radioss
- Moldex3D微觀力學介面模組支援結構分析軟體：Digimat、CONVERSE
- 材料庫：熱塑性材料、熱固性材料、成型機、冷卻液、模具材料
系統需求
A. 支援平台
| 平台 | 作業系統 | 備註 |
| Windows / x86-64 |
Windows 10 family |
Moldex3D 2020 已經由Windows 10 平台驗證 *: Update to KB2919355 or newer version required |
| Linux / x86-64 |
CentOS 6 family |
Linux 平台僅用做計算；授權管理、前處理器與後處理器不支援Linux平台 |
B. 硬體規格
| 基礎 | |
| CPU | Intel® Core i7 Sandy Bridge series 處理器 |
| RAM | 16 GB RAM |
| HDD | 1 TB 可用空間 |
| 建議 | |
| CPU | Intel Xeon Platinum 8000 series 處理器 |
| RAM | 64 GB RAM |
| HDD | 4 TB 可用空間 |
| Graphics Cards | NVIDIA Quadro series, AMD Radeon series |
| Screen Resolution | 1920 x 1080 |
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Intel Xeon E5-1620 為建議之規格並被套用在官方的 benchmark (4x8G RAM). 此CPU 有四個最高頻寬51.2 GB/s的記憶通道。每一個CPU核心的記憶通道的頻寬平均為12.8GB/s。 http://ark.intel.com/products/64621/Intel-Xeon-Processor-E5-1620-10M-Cache-3_60-GHz-0_0-GTs-Intel-QPI
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註: 為了增加計算效能和穩定，建議關閉RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。