Moldex3D :: 塑膠射出成型CAE模流軟體領導品牌

Moldex3D 產品概覽

Moldex3D是塑料射出成型產業中的電腦輔助工程領導產品。Moldex3D擁有一流的分析技術，可協助客戶模擬最廣泛的射出成型應用範圍，來優化產品設計和可製造性，以達到縮短上市時間並提高最大的產品投資回報率。

特色

CAD嵌入式前處理
高級自動3D網格引擎
高解析三維網格技術
高效能平行運算

Moldex3D 網格

Moldex3D 網格支援各種不同的網格類型，包括 2D 三邊形及四邊形網格、3D四面體、棱柱體、六面體、voxel (brick)和金字塔型網格。 Moldex3D 網格提供多種主流網格方法:純三邊形表面、以四面體為主的表面網格；純四面體網格、邊界層網格、純voxel網格、混合式實體網格及中間面簡化網格。客戶可從中選擇符合自己的特殊模擬需求來建立網格模型。

設計驗證 (eDesign)	模流創新 (BLM)	模流創新 + (Solid)
自動化網格生成	自動化網格生成	手動化控制網格 (Hexa，Prism，Pyramid， Hybrid)
CAD/PLM整合	CAD/PLM整合製程優化	製程優化特殊製程的支援
簡單、快速、效率	精細、準確、效率	客製化、精細、準確

優勢

具有強大的網格劃分技術的前處理工具與支援不同的網格元素型態，以提高實體網格產生效率
可以產生純三邊形網格與四邊形為主的表面網格
支援自動四面體、邊界層網格、混合實體網格，與voxel型態實體網格
可以產生高品質的三維實體網格
提供自動檢核與自動修復工具以確保網格品質的分析準確性
以下為Moldex3D 網格支援的網格輸/入輸出格式

軟體	三維實體網格		薄殼網格
軟體	輸入	輸出	輸入	輸出
ABAQUS		*.inp
ANSYS	*.ans	*.ans	*.ans	*.ans
FEMAP	*.neu
HyperMesh	*.ans		*.unv
IDEAS	*.unv		*.unv
Moldex3D	*.mfe	*.mfe	*.msh	*.msh
MSC.Nastran	*.dat	*.dat
MSC.Patran		*.pat	*.pat
Creo (Pro/Engineer)	*.fnf		*.fem
STL				*.stl

eDesign

完整設計驗證與優化方案

Professional

高精度要求下的最有效方案

Advanced

高階模具成型製程的設計驗證與優化方案

產品與模組列表

● 產品內含模組功能 ○ 產品可加購模組功能

	eDesign Basic	eDesign	Professional	Advanced
產品組合與網格建構技術
3D實體網格
eDesign	●	●	●	●
Boundary Layer Mesh，Tetra			●	●
Solid (Hexa，Prism，Pyramid，Hybrid)				●
2.5D薄殼網格
Shell				●
標準分析模組
計算能力
同時可進行流動分析計算的最大數目	1	1	1	3
平行運算(最大CPU核心數)	4	4	8	12
熱塑性塑膠射出成型	●	●	●	●
熱固性塑膠射出成型	●	●	●	●
模擬功能
流動分析	●	●	●	●
表面缺陷預測	●	●	●	●
排氣分析	●	●	●	●
澆口位置	●	●	●	●
冷流道及熱流道	●	●	●	●
流道平衡	●	●	●	●
保壓分析		●	●	●
冷卻分析		●	●	●
暫態模具冷卻或加熱		●	●	●
異形冷卻		●	●	●
3D 實體水路分析		○	●	●
快速溫度循環		●	●	●
感應加熱		●	●	●
加熱元素		●	●	●
翹曲分析		●	●	●
嵌件成型		●	●	●
多射依序成型		●	●	●
進階分析模組
CAD協作工具
SYNC	○	○	○	○
Moldex3D CADdoctor	○	○	○	○
Moldex3D 異型水路設計專家		○	○	○
纖維強化塑件分析
纖維分析	○	○	○	○
應力分析		○	○	○
FEA介面		○	○	○
微觀力學介面		○	○	○
Moldex3D Digimat-RP		○	○	○
DOE實驗設計優化
專家分析		○	○	○
加熱與冷卻控制管理
進階熱澆道分析		○	○	○
模內裝飾 (IMD)分析			○	○
塑膠射出光學元件分析
光學分析				○
黏彈性分析		○	○	○
特殊成型製程模擬
粉末注射成型 (PIM)	○	○	○	○
發泡射出成型		○	○	○
氣體輔助射出成型 (GAIM)			○	○
水輔助射出成型 (WAIM)			○	○
共射射出成型			○	○
雙料共射成型			○	○
聚氨酯(PU)化學發泡			○	○
壓縮成型 (CM)				○
射出壓縮成型 (ICM)				○
樹脂轉注成型 (RTM)				○

Moldex3D SYNC支援CAD軟體：PTC® Creo®、NX、SOLIDWORKS®
Moldex3D FEA介面模組支援結構分析軟體：Abaqus、 ANSYS、MSC.Nastran、Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC.Marc和Radioss
Moldex3D微觀力學介面模組支援結構分析軟體：Digimat、CONVERSE
材料庫：熱塑性材料、熱固性材料、成型機、冷卻液、模具材料

系統需求

A. 支援平台

平台

作業系統

備註

Windows / x86-64

Windows 10 family

Windows 8 family

Windows 7 family

Windows Server 2008 R2

Windows HPC Server 2008 R2

Windows Server 2012

Windows Server 2016

Moldex3D R16 已經由Windows 10 平台驗證

Linux / x86-64

CentOS 6 family

CentOS 7 family

RHEL 6 family

RHEL 7 family

SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2

Linux 平台僅用做計算；授權管理、前處理器與後處理器不支援Linux平台

B. 硬體規格

基礎
CPU	Intel® Core i7 處理器
RAM	16 GB RAM
HDD	1 TB 可用空間
建議
CPU	Intel® Xeon® E5 處理器*
RAM	32 GB RAM
HDD	2 TB 可用空間

- Intel Xeon E5-1620 為建議之規格並被套用在官方的 benchmark (4x8G RAM). 此CPU 有四個最高頻寬51.2 GB/s的記憶通道。每一個CPU核心的記憶通道的頻寬平均為12.8GB/s。 http://ark.intel.com/products/64621/Intel-Xeon-Processor-E5-1620-10M-Cache-3_60-GHz-0_0-GTs-Intel-QPI

註: 為了增加計算效能和穩定，建議關閉RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。

MOLDEX-3D