標準分析模組
● 產品內含模組功能 ○ 產品可加購模組功能
成型製程 | 轉注成型 |
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網格建構技術 |
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Mesh | ● |
Designer | ● |
Cadence介面功能 | ○ |
模擬功能 | |
流動、固化、翹曲 | ● |
熱傳分析 | ● |
應力 | ● |
金線偏移 | ● |
導線架偏移 | ● |
FEA介面功能 | ● |
計算能力 | |
Project | ● |
平行運算 | 8 |
材料特性測試 | |
黏性度 (Rheometer) | ● |
固化反應動力學 (DSC) | ● |
進階分析模組
● 產品內含模組功能 ○ 產品可加購模組功能
成型製程 | 壓縮成型 | 底部填膠 | 後熟化 |
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製程解決方案 |
壓縮成型 非流動性底部填膠(NUF) 嵌入式晶圓級封裝(EWLP) |
毛細底部填膠(CUF) 成型底部填膠(MUF) |
材料化學收縮 黏彈應力釋放 |
材料特性測試 |
|||
比容 (PVTC) | ● | ○ | ● |
黏彈性模量(DMA) | ○ | ○ | ● |
接觸角 | ○ | ● |
系統需求
A. 支援平台
平台 | 作業系統 |
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Windows / x86-64 | Windows 10 family |
Windows 8 family | |
Windows 7 family | |
Windows Server 2012 R2* | |
Windows Server 2016 |
B. 硬體規格
最低規格 | |
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CPU | Intel® Core i7 Sandy Bridge series |
記憶體 | 16 GB 記憶體及至少1 TB的閒置空間 |
建議規格 | |
CPU | Intel® Xeon Platinum 8000 series |
記憶體 | 64 GB 記憶體及至少 4 TB的閒置空間 |
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