MOLDEX-3D

 Moldex3D晶片封裝解決方案總覽

IC封裝是以環氧樹脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)進行封裝的製程，藉以達到保護精密電子晶片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微晶片和其他電子元件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝製程條件控制之間的交互作用。由於微晶片封裝包含許多複雜元件，例如 : 環氧樹脂(EMC)，矽晶片、導線架及高密度金線，故晶片封裝製程中將會產生許多製程挑戰與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等

Moldex3D 晶片封裝模組提供完整系列的解決方案，包含 : 轉注成型、毛細底部填膠(CUF)、壓縮成型、崁入式晶圓級封裝(EWLP)、非流動性底部填膠(NUF)/非導電膠製程(NCP)。針對網格生成，使用者可以選用自動化網格簡單的專案設定；另外，針對更複雜封裝組合，還可以採用手動產生網格的方式(例如: 導線架與矽晶片堆疊)完成專案設定。

充填流動情形	模擬金線偏移-金線偏移量可以比較並突顯偏移前後的金線

Moldex3D晶片封裝模組目前支援的分析項目相當完善，除了基礎的EMC流動充填與硬化過程模擬；並延伸到其他先進製造評估，例如 : 填充料比例、底部填充封裝、後熟化過程、應力分佈與結構變形等。透過精準的模擬可以預測及解決重大成型問題，將有助於產品品質提升，更可以有效地預防潛在缺陷；藉由優化達到最佳化設計，並縮減製造成本和週期。