科盛科技新品發表會十月登場 揭開拓展全球競爭力關鍵決勝點

on 2014-09-18

新竹,台灣─2014年9月18日─全球塑膠模流分析解決方案領導品牌科盛科技(Moldex3D)將於10月2日(四)假台北遠東通訊園區,與電腦輔助成型技術交流協會(ACMT)共同舉辦《Moldex3D R13.0產品發表會X CAE模具成型技術研討會》;活動將以台北(10月2日)為首站,陸續將在東莞(10月17日)和昆山(10月22日)巡迴亮相。本活動將圍繞三大主軸:「前瞻趨勢」、「創新科技」及「實踐案例」,說明Moldex3D塑膠射出成型解決方案是如何成為設計到製造流程中的關鍵決勝點。

「全球製造業版圖正進行遷徙,電子、汽車及消費性產品的生產重心逐漸移轉至新興亞洲市場,在競爭激烈的情勢下,企業必須重新思考如何創新產品設計與製造方法,才能成功佈局全球市場」科盛科技總經理楊文禮指出。「透過新版Moldex3D塑膠模流分析解決方案,企業將具備解決關鍵成型問題的能力,以挾帶成本及品質雙重優勢的產品,進攻國際市場。」

會中將展示備受矚目的Moldex3D R13最新塑膠射出成型模擬技術,包含:高效能異型水路輔助設計、CAD/CAE無縫整合模擬、長短纖塑料應用、壓縮成型、模座變形分析…等新穎模擬成型技術,呈現「 設計效率」、「設計可靠度」、「設計協作」以及「使用者經驗」四大特點。還將首次公開揭露Moldex3D協助企業因應全球產業趨勢的實戰成果,涵蓋推動汽車產業輕量化以及光學電子業走向高精密化。活動也特別邀請到多家標竿企業現身經驗分享,如何應用Moldex3D塑膠模流分析解決方案不斷創新精進,在競爭激烈的全球市場站穩腳步,搶占市場先機。

去年發表會吸引百位業界菁英共襄盛舉,包含:鴻海工業、緯創資通、仁寶電腦、台達電子、Panasonic、捷安特、光寶科技、東陽實業、工研院、上銀科技、ACER、廣達電腦、Garmin、光陽工業、奇菱科技…等。今年活動結合Moldex3D和其技術合作夥伴以及業界客戶共同打造精彩議題,勢必將創造更多業界同步交流的機會,也能讓與會來賓充分深刻了解到Moldex3D如何協助企業因應市場趨勢,打造獨特的競爭優勢。

詳細活動資訊及活動報名請至:
http://www.moldex3d.com/ch/events/conference/2014-moldex3d-r13-new-product-launch

聯絡人
任婷華 Carolyhn Ren
科盛科技股份有限公司
Tel: +886-3560-0199 ext. 705
Email: carolyhnren@moldex3d.com

關於科盛科技(Moldex3D)
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立於1995年,以提供塑膠射出成型業界專業的模具設計優化解決方案為己任,陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體。科盛科技秉持著貼近客戶、提供專業在地化的服務精神,積極擴展全球銷售與服務網絡,成為全世界最專業的CAE模流分析軟體供應商,解決用戶在產品開發上的障礙,協助排除設計問題,優化設計方案,縮短開發時程,提高產品投資報酬率。如需獲得更多科盛科技相關的資訊,請參閱:www.moldex3d.com

 


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