2019 Moldex3D 台灣使用者會議暨R17產品發表會

  • 日期 :2019年 9月 24日
  • 地點 : 新竹

 

如何在數位轉型時代保持領先,推動智慧設計、製造和產能升級已成為全球關注的焦點。科盛科技(Moldex3D)台灣年度盛會—2019 Moldex3D台灣使用者會議將於9月24日(二)在新竹豐邑喜來登大飯店舉行。本會議聚焦塑膠成型產業的最新技術和全球發展,雲集全台業界知名CAE專家及數百名Moldex3D用戶。

近年來,模流分析軟體逐漸蓬勃應用在塑膠加工與模具成型的各個領域與各式成型製程中,已然從「解決問題的工具」成為「設計驗證優化的工具」,協助企業突破傳統製造生產的極限。科盛科技在智慧製造這條路上持續前行, 推出新一代Moldex3D R17以虛實整合為主軸,以更全面、更真實的模擬技術,拉近模擬端與製造端的距離,助攻塑膠成型智造化。科盛科技誠摯邀請您前來參加,深度探討成功的產品設計製造案例及關鍵技術的突破,期待與您一同邁向工業4.0的康莊大道。

Moldex3D R17 新產品亮點

  • 考慮真實機台動態響應特性和材料壓縮效應
  • 突破性全耦合流動-纖維分析,真實呈現因纖維配向引起的非等向性流動行為
  • 一站式模擬平台和全新使用者介面,提升模擬工作效率
  • 圖形顯示效能提升50倍,記憶體空間需求減少60%

 

 

議程表

時間 議題及講師
09:00-09:30 報到
09:30-09:40 開場致詞
張榮語 執行長 ∣ 科盛科技
09:40-10:10 智能成型創新革命:Moldex3D 在工業4.0的應用
許嘉翔 產品處總經理 ∣科盛科技
10:10-10:40 Moldex3D R17之製程模擬技術與展望
徐志忠 資深部門協理 ∣ 科盛科技
10:40-11:00 茶歇及參觀攤位
11:00-11:30 用戶分享:模流分析運用於3C產品外觀及成型製程改善解析
陳韋安 資深工程師 ∣ 光寶科技
11:30-12:00 Studio ─ R17 前後處理整合平台
胡淑評 部門經理 / 蔡耀震 部門經理 ∣ 科盛科技
12:00-13:30 午餐
13:30-14:00 用戶分享:手動釘鎗結構件應力分析時導入纖維排向材料參數
賴宏智 工程經理 ∣ Stanley Black & Decker
14:00-14:30 纖維分析:突破性全耦合流動
曾煥錩 專案經理 ∣ 科盛科技
14:30-15:00 用戶分享:應用模流分析改善閥式熱澆道之轉角效應
呂維揚 經理 ∣ 飛綠
15:00-15:20 茶歇及參觀攤位
15:20-15:50 用戶分享:抬頭顯示器反光板之蒸鍍治具模具及成形效率最佳化
吳俊穎 技術專員∣台灣日芯科技
15:50-16:20 Moldex3D 智能設計與智能製造
張權緯 專案經理 / 葉柏揚 專案副理 ∣ 科盛科技
16:20-16:30 達人賽頒獎典禮
16:30-16:50 抽獎

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主辦單位

 

鑽石級贊助

  ACMT 台灣區電腦輔助成型技術交流協會
台灣區電腦輔助成型技術交流協會(ACMT)成立於2004年,源於國立清華大學CAE研究室。宗旨是藉由推廣最新射出成型技術與建立完整的產學交流平台來提升整體產業發展進而邁入高端製造。致力的方向為加快提升與改造傳統產業製程技術、推動產業展協調性、優化生產力布局及引導技術轉移。ACMT現行服務有商業參展、教育訓練、顧問諮詢、技術刊物、產學合作、專業觀展參訪團、產業人力徵才等項目。秉持著服務的精神,提供最先進的資訊、客製化的服務,期許ACMT協會成為國際射出成型產業領導的品牌形象。
  勢流科技股份有限公司
勢流科技成立於1997年,具有21年的業界專業經驗,不論業界、學界皆有我們的客戶,電子、半導體、車配、工具機、重型機械、國防產業皆是我們觸及的領域,國內電子業覆蓋率達80%,客戶數高達500+,獨家代理世界頂級專業工程分析軟體,同時承接許多客戶委託的大型顧問分析案,為提供客戶更完整的服務,與提升產品競爭力。本公司除了提供容易使用的軟體工具外,同時也提供產品的CAE分析服務,讓客戶在實際測試的同時也能有電腦模擬分析數據來相互驗證,宛如客戶研發團隊的一份子,包括熱流分析、結構分析及電磁分析。亦能將分析的資料轉換成客戶公司的內部訓練教材進行技術轉移。
 

型創科技顧問股份有限公司
型創科技為塑膠加工行業的專業顧問公司,服務範疇從模具設計、模具製造、模流分析、模具保養維修、射出成型生產、科學試模與教育訓練等皆有專業又豐富的輔導經驗,並致力於提供客戶最合適的解決方案。解決方案內容涵蓋智能工廠物聯網和先進加工技術,例如: 半自動模具設計系統、射出機物聯網、模具製造管理系統、3D金屬列印和電子束拋光等等

  馬路科技顧問股份有限公司
馬路科技成立至今已逾20 個年頭,為台灣最早提出RE(逆向工程)+RP(3D 列印)的企業。除了目前的核心業務「3D 列印+3D 掃描」及DMG 高階五軸雷射加工機外,近年更致力於「奈米級到穿透式量測方案」,隨著公司的茁壯與成長,奠定了企業創新、求新、協助客戶全方位的解決方案,馬路科技的技術版圖仍不斷拓展中。

 

白金級贊助

 

士盟科技股份有限公司
士盟科技為SIMULIA 模擬分析軟體和工程諮詢解決方案的專業供應商,擁有CAE領域二十多年的紮實經驗,針對結構優化、最佳化設計、三維電磁模擬、疲勞壽命耐久、流體計算、機械系統模擬、控制系統開發…等多重物理場分析領域,為客戶提供專業的技術服務、完整的教育訓練及最佳解決方案。

※ 贊助商依A-Z順序排列。

地點

新竹豐邑喜來登大飯店 三樓東莞宴會廳 (交通指引)
新竹縣竹北市光明六路東一段265號
TEL +886 3 620 6000

  • 高鐵免費接駁專車資訊:自高鐵新竹站到喜來登車程約5-10分鐘,建議搭乘班次8:40、9:00、09:20。
    提醒您,由於上午為交通尖峰時間,敬請提早搭乘,謝謝。
  • 計程車:自高鐵新竹站到會場,車資約115-145元。
  • 自行開車
    • 由國道一號(中山高)竹北/芎林交流道
      經由中山高,於竹北/芎林交流道出口下,沿交流道下之後往『芎林』方向至光明六路直行至自強南路口即可抵達,飯店即在您左側。
    • 由國道三號(北二高)竹林交流道
      於竹林交流道(芎林/竹東)出口下,轉往台68線東西向快速道路,直行至往竹北方向下高架道路往平面道路行駛,沿自強南路直行至光明六路口左轉即可抵達,飯店即在您的右側。
  • 停車資訊:免費停車,飯店汽車停車場入口位於自強北路上。

報名費用

報名費用包含 全天會議專案Feast盛宴自助午餐

  • Moldex3D用戶獨享尊榮
    每家廠商開放二位免費席次。(第三位以上報名收費同非用戶)
  • 非用戶收費標準
    一位3,000元,同家廠商兩人同行享優惠5,000元
    *9/17(二)前繳款完畢,並回傳繳款單據或來電確認報名可享有報名費用8折優惠
    (兩人同行方案可合併使用)

付費方式

銀行匯款或ATM轉帳方式 郵政劃撥
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:96270118923100
  • 銀行:彰化銀行 北新竹分行
  • 銀行代號:009
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:19447254

聯絡資訊

報名、繳費確認等相關事項,請洽各區業務單位:

其他資訊請洽行銷單位:

 


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